[发明专利]一种触摸屏组件、电子设备及触摸屏组件的组装方法

说明书

技术领域

本发明属于触摸屏组件技术领域，特别涉及一种触摸屏组件、电子设备及触摸屏组件的组装方法。

背景技术

随着生物识别技术的快速发展，指纹识别模组已成为大多数中高端智能手机的标配，目前大部分采用的是正面指纹识别方案。正面指纹识别模组装配时由于指纹识别模组整体的厚度过厚，致使指纹识别模组与显示屏上的驱动芯片发生干涉，所以手机屏幕只能倒装避免指纹模组与驱动芯片的干涉。但随着手机双摄像的兴起，屏幕倒装时驱动芯片又与摄像头模组干涉，所以有必要回归正装。

传统指纹识别模组的结构如图1所示，传统金属环1’为直通式，其裙边是向外的，传统金属环1’在搭载时是固定在补强钢板5上的，这样整体的指纹识别模组厚度便是金属环的高度加上柔性线路板6及补强钢板5的厚度，致使指纹识别模组整体较厚。为了满足正装时驱动芯片7上方的安全距离，所以安全起见，有必要进一步减小指纹识别模组的厚度。

另外，传统的指纹识别模组在组装时，由于指纹识别模组与手机正面保护盖板2之间存在外间隙，以及指纹识别模组的传统金属环1’与芯片3/盖板4之间也存在内间隙，所以致使手机在指纹模组的位置的防水防尘性能不是很好。

因此，如何提供一种触摸屏组件及其组装方法，减小指纹识别模组的整体厚度。

发明内容

本发明提供了一种触摸屏组件、电子设备，减小了指纹识别模组的整体厚度。本发明还提供了一种触摸屏组件的组装方法，应用本方案的触摸屏组件，在减少指纹识别模组的整体厚度同时，操作简单快捷。

为解决上述技术问题，本发明提供一种触摸屏组件，包括保护盖板、和与所述保护盖板相配合的指纹识别模组，所述指纹识别模组包括金属环和芯片，所述金属环包括用于容纳所述芯片的筒状容腔、向外设置在所述筒状容腔上端部且用于勾挂在所述保护盖板上的上裙边、以及向内设置在所述筒状容腔下端部且用于支撑所述芯片的下裙边，所述保护盖板设置有与所述上裙边贴合的内嵌台阶。

优选地，在上述触摸屏组件中，所述上裙边与所述保护盖板连接处采用防水防尘胶连接。

优选地，在上述触摸屏组件中，所述下裙边与所述芯片连接处采用防水防尘胶连接。

优选地，在上述触摸屏组件中，所述芯片底部设置有柔性线路板。

优选地，在上述触摸屏组件中，所述柔性线路板位于所述金属环的筒状容腔内。

优选地，在上述触摸屏组件中，所述芯片与所述柔性线路板通过金线焊接邦定。

本方案还提供一种触摸屏组件的组装方法，应用上述触摸屏组件，所述组装方法包括：所述保护盖板与所述芯片搭接；所述柔性线路板贴合于所述芯片的底部，采用所述金线焊接邦定所述芯片和所述柔性线路板；所述芯片和所述柔性线路板共同放置于所述金属环的筒状容腔内。

优选地，在上述组装方法中，采用所述金线焊接邦定所述芯片和所述柔性线路板后，还包括在所述金线上点保护胶，用于固定保护所述金线。

优选地，在上述组装方法中，所述芯片和所述柔性线路板的连接处设置有焊接点，所述金线在所述焊接点处焊接邦定。

本方案还提供一种电子设备，包括上述触摸屏组件。

本方案提供的一种触摸屏组件及电子设备，采用金属环的筒状容腔容纳芯片，保护盖板上表面的内嵌台阶与上裙边贴合，下裙边向内设置支撑芯片，芯片的重量全部依靠保护盖板的支撑，从而不再需要补强钢板提供支撑力，相对于传统指纹模组结构，在一定程度上减小了指纹识别模组的整体厚度。

本方案还提供一种触摸屏组件的组装方法，应用上述触摸屏组件，组装方法包括：保护盖板与芯片搭接；柔性线路板贴合于芯片的底部，采用金线焊接邦定芯片和柔性线路板；芯片和柔性线路板共同放置于金属环的筒状容腔内。本方案的指纹识别模组结构简单，组装方法简单快捷。

本方案还提供一种电子设备，包括上述触摸屏组件。同时还具有与触摸屏组件相同的有益效果，本方案的触摸屏组件指纹识别模组的整体厚度变薄，便于给电子设备留出更多空间，实现其他功能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为传统指纹识别模组结构及其与显示屏的位置关系；