[发明专利]显示面板及其制造方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201711041657.2 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107785505B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 马国强;王杨;孙阔 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 滕一斌
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示面板的制造方法,所述方法包括在显示母板上形成封装结构层,得到面板母板,所述封装结构层包括至少一个封装膜层,所述至少一个封装膜层覆盖所述显示母板的表面,其特征在于,所述方法还包括:

沿所述面板母板的切割线在所述封装结构层上形成切割槽;

在所述切割槽中充填隔离材料,所述隔离材料的柔性大于与所述隔离材料接触的封装膜层的柔性;

沿所述切割线从所述隔离材料上对所述面板母板进行切割,得到显示面板。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在显示母板上形成封装结构层,得到面板母板之后,所述方法还包括:在所述封装结构层上形成保护缝,所述保护缝位于所述面板母板的显示区域与所述切割线之间,且所述保护缝的深度方向与所述封装结构层的表面垂直。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述封装结构层上形成保护缝之后,所述方法还包括:在所述保护缝中填充隔离材料。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,

所述沿所述面板母板的切割线在所述封装结构层上形成切割槽,包括:

采用刻蚀工艺沿所述面板母板的切割线在所述封装结构层上形成切割槽;

所述在所述封装结构层上形成保护缝,包括:

采用刻蚀工艺在所述封装结构层上形成保护缝。

5.根据权利要求1至4任一所述的方法,其特征在于,所述在所述切割槽中充填隔离材料,包括:采用隔离材料在所述面板母板上形成隔离层,以在所述切割槽中填充所述隔离材料。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述隔离材料为聚酰亚胺材料或亚克力材料。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述面板母板具有非显示区域和所述显示区域,

所述隔离材料为聚酰亚胺材料,所述隔离层包括覆盖在所述非显示区域上的隔离区域;

所述隔离材料为亚克力材料,所述隔离层包括覆盖在所述非显示区域上的隔离区域,或者,所述隔离层覆盖所述面板母板的表面。

8.根据权利要求1至4任一所述的方法,其特征在于,所述沿所述切割线从所述隔离材料上对所述面板母板进行切割,包括:采用激光切割工艺沿所述切割线从所述隔离材料上对所述面板母板进行切割。

9.根据权利要求1至4任一所述的方法,其特征在于,所述至少一个封装膜层包括依次叠加的无机层、有机层和无机层,所述在显示母板上形成封装结构层,包括:

采用化学气相沉积工艺在所述显示母板上形成无机层;

采用喷墨打印工艺在形成有所述无机层的显示母板上形成有机层;

采用化学气相沉积工艺在形成有所述有机层的显示母板上形成无机层,得到所述封装结构层。

10.一种采用权利要求1至9任一所述的方法制造的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括封装结构,所述封装结构包括至少一个封装膜层,所述至少一个封装膜层的外侧具有隔离材料,所述隔离材料的柔性大于与所述隔离材料接触的封装膜层的柔性。

11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述封装结构的周边区域设置有保护缝,所述保护缝的深度方向与所述封装结构的表面垂直,所述封装结构的周边区域在所述显示面板上的正投影位于所述显示面板的非显示区域内。

12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述保护缝中填充有隔离材料。

13.根据权利要求10至12任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括显示基板,所述显示基板上设置有显示器件,所述封装结构用于对所述显示器件进行封装。

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