[发明专利]一种工作稳定的半导体装置

权利要求书

1.一种工作稳定的半导体装置，其特征在于：包括壳体、绝缘垫板、基板、半导体元件、导电体、离子风机和散热装置，所述绝缘垫板设置在所述壳体内的底部，所述基板固接在所述绝缘垫板的上表面，所述基板上表面设置有一层树脂层，所述半导体元件和导电体分别设置在所述树脂层内，所述半导体元件和导电体分别与所述基板的上表面固接；所述壳体设置有进风口和出风口，所述离子风机通过管路与所述壳体的进风口连通；所述散热装置包括散热管、冷却液箱、散热空腔和至少一片散热片，所述散热管、冷却液箱和散热空腔依次通过管路连通形成回路，所述散热片设置在所述散热空腔的外壁上；

其中绝缘垫板的加工工艺具体包括以下步骤：

A、配料：所述绝缘垫板中各成分按重量份数为：Ti粉3-5份、Ni粉1-3份、Al2O3粉4-7份、AlN粉1-5份、硅灰石16-19份、透辉石11-15份、黑滑石4-6份、菱镁矿5-9份和粘土45-55份；

B、粉碎：使用粉碎机将上述的原料分别粉碎，粉碎后原料的粒径在5mm-10mm之间；

C、混合球磨：将原料按所述重量份数放入混合球磨仪进行混合球磨，混合球磨后原料的粒径在800-1000目之间；

D、练泥：将混合球磨后的原料加水后放入真空练泥机进行练泥；

E、冷等静压成型：将练泥后的原料装入橡胶模具或者塑料袋内部，放入装有乳化液的缸体内，施加200-250Mpa的成型压力，冷等静压成型获得毛坯；

F、烧制：将冷等静压成型获得的毛坯送入隧道窑进行烧制，控制烧制温度在1600-1800℃；

G：清洗，值得绝缘垫板。

2.根据权利要求1所述的工作稳定的半导体装置，其特征在于：所述半导体元件和导电体上端分别固接有第一导电柱和第二导电柱，所述第一导电柱和第二导电柱的上端突出与所述树脂层设置，所述第一导电柱和第二导电柱的上端通过线路连接。

3.根据权利要求2所述的工作稳定的半导体装置，其特征在于：所述散热装置还包括循环泵，所述循环泵设置在所述散热管和冷却液箱之间的管路上。

4.根据权利要求3所述的工作稳定的半导体装置，其特征在于：所述散热装置还包括阀门，所述阀门设置在所述散热管和循环泵之间的管路上。

5.根据权利要求4所述的工作稳定的半导体装置，其特征在于：所述壳体内设置有温度传感器。

6.根据权利要求5所述的工作稳定的半导体装置，其特征在于：所述出风口设置有滤网。

7.根据权利要求6所述的工作稳定的半导体装置，其特征在于：所述散热片为三片，所述三片散热片均匀间隔设置在所述散热空腔的上端外壁上。

8.根据权利要求7所述的工作稳定的半导体装置，其特征在于：所述绝缘垫板的加工工艺的步骤A中，所述绝缘垫板中各成分按重量份数为：Ti粉3份、Ni粉2份、Al2O3粉4份、AlN粉2份、硅灰石17份、透辉石12份、黑滑石5份、菱镁矿7份和粘土48份。

9.根据权利要求7所述的工作稳定的半导体装置，其特征在于：所述绝缘垫板的加工工艺的步骤A中，所述绝缘垫板中各成分按重量份数为：Ti粉4份、Ni粉2份、Al2O3粉6份、AlN粉5份、硅灰石18份、透辉石14份、黑滑石6份、菱镁矿8份和粘土52份。