[发明专利]银氧化铜氧化锡材料及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及材料及其制造方法，具体而言，涉及一种满足各种继电器、接触器等电器开关使用的电触点，使其具有较好的生产加工特征，较好的再加工特性，适应双金属复合铆钉电触点，同时克服抗熔焊性差的弱点和节约贵金属的银氧化铜氧化锡材料及其制造方法。

背景技术

电接触材料是电器开关、仪器仪表等的接触元件,主要承担接通、断开电路及负载电流的作用；它的性能优劣直接影响着开关电器的性能及质量；目前使用的银氧化镉电触点虽有极好的性能和较低的生产成本，制造工艺也很成熟稳定，但镉和镉盐对人体有害，且对环境不利，将来的均势是减少或者停止使用含镉和镉盐的电接触材料，银氧化锡氧化铟是另外一种电接触材料，虽然有二十多年的历史，但因其含贵重金属铟及生产加工特性差，而且再加工特性较差，因而主要应用在形状简单及不需要再加工的使用环境上，对于需要复杂变形的，如双金属铆钉则显得无能为力，而且氧化锡颗粒韧性差，在材料变形时协调性差，银与氧化锡的润湿性差，在使用中抗熔焊性差；因此需要一种新的材料和工艺来改进其加工性能。

发明内容

本发明目的是提供银氧化铜氧化锡材料及其制造方法，解决了以上技术问题。

为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本发明所采用的技术方案是：银氧化铜氧化锡材料，其特征是：按重量百分比计：Ag为 80-90%，Cu0 为1-3%，SnO 为10-15%，氧化钨、氧化钼、氧化铋中的至少两种为0.1-0.8%。

作为优选的技术方案：按重量百分比计：Ag为 80-90%，Cu0 为1-3%，SnO 为10-15%，氧化钨和氧化钼为0.1-0.8%。

作为优选的技术方案：按重量百分比计：Ag为 80-90%，Cu0 为1-3%，SnO 为10-15%，氧化钨和氧化铋为0.1-0.8%。

作为优选的技术方案：按重量百分比计：Ag为 80-90%，Cu0 为1-3%，SnO 为10-15%，氧化钼和氧化铋为0.1-0.8%。

作为优选的技术方案：银氧化铜氧化锡材料的制造方法，主要包括以下步骤：

步骤①：粉末初步混合；

步骤②：粉末热处理；

步骤③：粉末内氧化；

步骤④：成型。

作为优选的技术方案：所述的步骤①，将银粉，铜粉，锡粉，以及钨粉、钼粉和铋粉中的至少两种，进行简单混合，放入搅拌式球磨机进行处理，球磨机转速为50-600转/分钟，时间为20分钟-360分钟。

作为优选的技术方案：所述的步骤②，温度为500℃-600℃，时间为30分钟-120分钟。

作为优选的技术方案：所述的步骤③，氧压为0.1-1MPa，时间为5-30小时，得到氧化铜，氧化锡，以及氧化钨、氧化钼和氧化铋中的至少两种的混合相材料。

作为优选的技术方案：所述的步骤④，烧结，挤压，退火，拉拔。

本发明的有益效果是：银氧化铜氧化锡材料及其制造方法；银氧化铜氧化锡材料配比，在结合合理的制造方法，使其具有较好的生产加工特征，较好的再加工特性，适应双金属复合铆钉电触点，而且克服了抗熔焊性差的弱点，节约了贵金属，适用范围更广。

附图说明

图1为本发明工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步描述；

在附图中：

第一实施例：

银氧化铜氧化锡材料，其特征是：按重量百分比计：Ag为 80%，Cu0 为3%，SnO 为15%，氧化钨、氧化钼、氧化铋中的至少两种为0.8%，其余为不可避免的杂质。

银氧化铜氧化锡材料制造方法，主要包括以下步骤：

步骤①：粉末初步混合；将银粉，铜粉，锡粉，以及钨粉、钼粉和铋粉中的至少两种，进行简单混合，放入搅拌式球磨机进行处理，球磨机转速为50转/分钟，时间为20分钟；

步骤②：粉末热处理；温度为500℃，时间为30分钟；

步骤③：粉末内氧化；氧压为0.1MPa，时间为5小时，得到氧化铜，氧化锡，以及氧化钨、氧化钼和氧化铋中的至少两种的混合相材料；

步骤④：成型；包括烧结，挤压，退火，拉拔；

使得银氧化铜氧化锡材料具有较好的生产加工特征，较好的再加工特性，适应双金属复合铆钉电触点，而且克服了抗熔焊性差的弱点，节约了贵金属，适用范围更广。

第二实施例：