[发明专利]用于施加核桃种植用肥料的方法

说明书

技术领域

本发明属于施肥领域；具体涉及一种可调配核桃肥料比例的施肥器。

背景技术

核桃树的需肥是其他果树的两倍以上，施肥对于种植核桃而言是一个重要的步骤。传统技术中，常用厩肥、堆肥、土杂肥、沤制过筛的垃圾肥、绿肥和饼肥中2～3种肥再加适量磷、钾化肥混合拌匀作为核桃种植的基肥，除此以外，核桃还需要补充微量元素，常见的微量元素肥料均为液态肥。而传统农业中常出现施肥搅拌不均匀的问题。

为此，中国专利CN105144958A公布了一种制肥均匀的施肥器，使用时，首先把滑轨架设在灌溉渠两侧，推动施肥器进入滑轨并锁死脚刹片，使施肥器架设在灌溉水渠上，放松螺母使副框架下落到灌溉水渠中，在入料斗中放入肥料，水流带动滚筒和同在旋转轴的大卡轮旋转，大卡轮由皮带带动小卡轮和同在中轴旋转，中轴运动过程中设置在中轴上的挡片切割肥料分成小块，小块肥料通过出料管进入滚筒内部，滚筒运动过程中进水口流入水进入滚筒内部与小块肥料混合融化，滚筒内设置的挡板使小块肥料溶解更加充分，最后混好的肥料水从滚筒后端流出。其中，将肥料切割为小块使得肥料溶解轻松，制出的肥料均匀。

上述方案解决了肥料溶解在水中不均匀的问题，以下问题依然存在：

1)现有技术方案中，仅仅是一种肥料的施肥，而核桃的施肥过程中，基肥常用厩肥、堆肥、土杂肥、沤制过筛的垃圾肥、绿肥和饼肥中2～3种肥再加适量磷、钾化肥混合拌匀，此外核桃还需要补充微量元素，因此对于核桃的种植而言，需要多种肥料共同施肥；而当肥料为多种时，该现有方案无法解决多种肥料施肥的问题；

2)核桃对于肥料的比例要求严格，如果元素缺少或供量不足，就会发生生理障碍而出现缺素症，影响正常生长和产量、品质，现有技术方案中，该方案无法调配多个肥料的比例。

发明内容

本发明意在提供一种用于施加核桃种植用肥料的方法，以满足核桃种植的过程中，要施多种肥，且肥料比例可调的要求。

本方案中的用于施加核桃种植用肥料的方法，采用可调配核桃肥料比例的施肥器，所述可调配核桃肥料比例的施肥器包括进料斗，进料斗包括割料辊、进料内斗和进料管道，割料辊设于进料斗的底部，侧壁开有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽之间的最小弧度小于180°，进料内斗包括第一进料内斗、第二进料内斗和进料底斗，第一进料内斗和第二进料内斗分别位于割料辊的两侧，且两者的底部与割料辊相贴合；第一进料内斗的底部设有第一出料口，第二进料内斗的底部设有第二出料口，第一出料口和第二出料口均位于割料辊轴心的水平面以下，第一出料口可与第一凹槽契合，第二出料口可与第二凹槽契合；割料辊底部的第一凹槽和第二凹槽之间设有波纹管，波纹管下方设有与割料辊曲率相同的弧形导轨，波纹管的一端与割料辊固接，另一端与弧形导轨固接，弧形导轨上设有滑动块，滑动块上固设有限位环，限位环套接在波纹管上将波纹管扎紧并分为两段，进料管道与波纹管的入口连通，波纹管的出口和入口均设于波纹管的同一端，第一凹槽上设有第一上壳体，第一上壳体在第一凹槽的一侧固设有第一挡板，第一挡板与第一凹槽的内壁和底壁相贴合，第一上壳体能够在割料辊上滑动；第二凹槽上设有第二上壳体，第二上壳体在第二凹槽的一侧固设有第二挡板，第二挡板与第二凹槽的内壁和底壁相贴合，第二上壳体能够在割料辊上滑动；进料底斗设于第一进料斗和第二进料斗的下方，第一出料口和第二出料口的下方为进料底斗的内壁，波纹管的出口与进料底斗连通；

包括以下内容：

S1，将两种肥料分别放入第一进料内斗和第二进料内斗中，将含微量元素的液态肥通入进料管道；为方便区分，将放入第一进料内斗的肥料称为第一肥料，放入第二进料内斗的肥料称为第二肥料；

S2，割料辊进行周期旋转，一个旋转周期的运动为，先将第一凹槽旋转至割料辊最低点，再将第二凹槽反向旋转至割料辊最低点；

S3，滑动第一上壳体调整第一上壳体深入第一凹槽的距离，滑动第二上壳体调整第二上壳体深入第二凹槽的距离；根据第一肥料和第二肥料之间的比例，调整第一上壳体深入第一凹槽的距离和第二上壳体深入第二凹槽的距离之间的比例；

S4，根据含微量元素的液态肥的使用量，调整限位环的位置；若使用量少，则将限位环向与割料辊固接点方向拨动，并扎紧波纹管使得波纹管分为互不连通的两部分；若使用量多，则将限位环向与弧形导轨固接点方向拨动，并扎紧波纹管使得波纹管分为互不连通的两部分；当割料辊在旋转时，若与割料辊固定的波纹管的一端远离限位环，波纹管吸取进料管道的液态肥；若与割料辊固定的波纹管的一端靠近限位环，波纹管将液态肥从出口处喷出；