[发明专利]制造机台的状况监控方法、半导体制造系统及其监控方法

权利要求书

1.一种化学气相沉积机台的状况监控方法，包括：

在一化学气相沉积机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板，其中该些操作程序包括一晶圆传送程序以及一晶圆处理程序；

在各该些操作程序中，量测来自该化学气相沉积机台的一实际振动波形，其中，该化学气相沉积机台包括一反应腔室，具有一顶壳及一底盖，该底盖配置用于在该晶圆传送程序中承载该基板且可相对该顶壳进行移动，该实际振动波形是由设置于该底盖上的一检测装置所量测，其中该检测装置包括一基座、一质量块、一弹簧、一压电元件、及多条线路，其中该质量块夹设在该弹簧与该压电元件之间，该基座固定于该底盖，各该些线路的一端电性连接于该压电元件，另一端延伸至该检测装置外部；

比较在该些操作程序的其中一者中所量测到的该实际振动波形和关联于该些操作程序的该者的一预期振动波形；

基于上述比较，在该实际振动波形与该预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示,并且判断该化学气相沉积机台之该操作程序之一异常时间点及一异常之位置点；

将该实际振动波形自一时域波形转换成一频域波形；

预先量测该化学气相沉积机台中各振动源的振动频率以及振幅大小；以及

基于该频域波形，得到对应不同振动频率之该化学气相沉积机台中各振动源之振幅大小，进而判断为哪一振动源发生振动异常。

2.如权利要求1所述的化学气相沉积机台的状况监控方法，还包括：

基于该警示，暂停该化学气相沉积机台的运作。

3.如权利要求1所述的化学气相沉积机台的状况监控方法，还包括：

在一预先执行的制造流程的各操作程序中，收集来自该化学气相沉积机台的多笔振动数据；以及

将该些振动数据储存于一数据库，其中该预期振动波形是由该数据库所得到。

4.一种半导体制造系统的状况监控方法，包括：

在一半导体制造厂内的一轨道移动一传送构件，以传送一基板；

量测该传送构件移动至该轨道的各选定位置时的一实际振动数据，其中该实际振动数据是由设置于该传送构件的一量测装置所量测，其中该量测装置包括一基座、一质量块、一弹簧、一压电元件、及多条线路，其中该质量块夹设在该弹簧与该压电元件之间，该基座固定于该传送构件，各该些线路的一端电性连接于该压电元件，另一端延伸至该量测装置外部；

比较在该些选定位置的其中一者时所量测到的该实际振动数据和关联于该些选定位置的该者之一预期振动数据；

基于上述比较，在该实际振动数据与该预期振动数据之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示，并且判断该选定位置之一异常时间点及一异常之位置点；

将该实际振动数据之一波形自一时域波形转换成一频域波形；

预先量测该些选定位置附近的各振动源的振动频率以及振幅大小；以及

基于该频域波形，得到对应不同振动频率之该些选定位置附近的各振动源之振幅大小，进而判断为哪一振动源发生振动异常。

5.如权利要求4所述的半导体制造系统的状况监控方法，还包括：

基于该警示，暂停该传送构件的移动。

6.如权利要求4所述的半导体制造系统的状况监控方法，其中，该传送构件是一悬吊式载具，配置用于沿着该轨道移动且在该些选定位置之间传送该基板。

7.如权利要求4所述的半导体制造系统的状况监控方法，其中，该传送构件是一半导体制造机台用于承载该基板的一底盖，且该底盖配置用于将该基板送入及送出该半导体制造机台的一反应腔室，该实际振动数据之该波形是由设置于该传送构件上的一检测装置所量测。

8.一种半导体制造系统，包括：

一传送构件，配置用于在一半导体制造厂内的一轨道传送一基板；

一检测装置，设置于该传送构件上，该检测装置包括一基座、一质量块、一弹簧、一压电元件、及多条线路，其中该质量块夹设在该弹簧与该压电元件之间，该基座固定于该传送构件，各该些线路的一端电性连接于该压电元件，另一端延伸至该检测装置外部；以及

一错误检测及分类系统，配置用于接收该检测装置所量测到该传送构件移动至该轨道的各选定位置时的一实际振动数据，及比较在该些选定位置的其中一者时所量测到的该实际振动数据和关联于该些选定位置的该者之一预期振动数据，并在该实际振动数据与该预期振动数据之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时，发出一警示，并且判断该选定位置之一异常时间点及一异常之位置点，将该实际振动数据之一波形自一时域波形转换成一频域波形，预先量测该些选定位置附近的各振动源的振动频率以及大小，以及基于该频域波形，得到对应不同振动频率之该些选定位置附近的各振动源之振幅大小，进而判断为哪一振动源发生振动异常。