[发明专利]厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置。

背景技术

在印制电路板技术领域中，后固化为油墨高温处理，使树脂完全固化并改进油墨涂层最终性能的过程；塞孔为用阻焊油墨填满过电孔和散热孔的过程；阻焊剂为用于保护印制电路板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称。

厚铜印制电路阻焊塞孔产品在后固化后，易出现塞孔孔边起泡的现象。特别是对于铜厚3OZ以上，板厚1.8mm以上的产品在塞孔后固化后，更易出现孔边阻焊起泡。行业内通常采用分段温度来实现后固化烤板，从而解决塞孔孔边易起泡的问题。因此，如何提供一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺，包括如下步骤：

按要求裁剪板料和钻孔加工；

印制电路板上的通孔金属化；

通过光学转移，将电路图形转移到场频上；

通过电镀铜加厚孔铜和镀锡保护线路；

光学扫面检查开/短路；

通过光学转移将阻焊图形复制到印制电路板上；

通过丝网漏印将电子元器件符号和标识印到印制电路板上；

采用“烘烤装置”对印制电路板进行温度分段式后固化；

无铅喷锡，形成焊点表面焊料层；

检测产品开/短路；

表面贴装。

一种烘烤装置，包括：烘烤箱体、鼓风机、加热管、烘烤架、托盘；

所述烘烤箱体具有一烘烤腔体，所述烘烤架收容于所述烘烤箱体的烘烤腔体内；

所述鼓风机设于所述烘烤箱体的外部，所述鼓风机具有进风口，所述鼓风机通过所述进风口与所述烘烤箱体的烘烤腔体贯通，所述烘烤箱体的箱壁上开设有出风口，所述出风口与所述烘烤腔体贯通；

所述加热管的数量为多根，多根所述加热管沿竖直方向依次间隔排布，多根所述加热管位于所述中空腔体的一侧；

所述烘烤架的底部安装有脚轮，所述烘烤架沿竖直方向形成多层烘干层，每一所述烘干层放置有所述托盘；

所述托盘包括：托盘主体及设于所述托盘主体上的把手，所述托盘主体由多根沿同一平面依次间隔排布的支撑条构成，所述托盘主体的边缘处还设有防掉落挡条。

在其中一个实施例中，所述烘烤箱体包括烘烤箱本体及转动设于所述烘烤箱本体上的烘烤箱门。

在其中一个实施例中，所述烘烤装置还包括电控箱，所述电控箱设于所述烘烤箱体的外部。

在其中一个实施例中，所述烘烤架的底部还安装有固定支撑脚。

本发明的一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题。

特别对烘烤装置的结构进行优化设计，实现印制电路板的批量化烘烤，更省时省力的对印制电路板进行烘烤前后的搬运，进而实现印制电路板的规模化生产，提高印制电路板的机械自动化生产水平。

附图说明

图1为本发明一实施例的烘烤装置的主视图；

图2为图1所示的烘烤装置的侧视图；

图3为图1所示的烘烤装置的托盘的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。