[发明专利]双面OLED显示面板及其制造方法

权利要求书

1.一种双面OLED显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

在衬底基材的一侧形成薄膜晶体管、第一OLED器件和导电元件，所述薄膜晶体管的漏极图案与所述第一OLED器件的阳极图案连接，所述导电元件的一端与所述第一OLED器件的阳极图案连接，所述导电元件的另一端被所述衬底基材的另一侧所暴露；

在所述衬底基材的另一侧形成第二OLED器件，所述第二OLED器件的阳极图案与所述导电元件的另一端连接；

其中，在衬底基材的一侧形成薄膜晶体管、第一OLED器件和导电元件，包括：

提供一下基板；

在所述下基板上形成第一导电图案；

形成覆盖所述下基板的衬底基材，所述衬底基材暴露所述第一导电图案的上表面；

在所述衬底基材上形成间隔设置的栅极图案和第二导电图案，所述第二导电图案形成于所述第一导电图案上；

在所述衬底基材上形成覆盖所述栅极图案的栅极绝缘层，所述栅极绝缘层暴露所述第二导电图案的上表面；

在所述栅极绝缘层上形成位于所述栅极图案上方的半导体图案；

在所述栅极绝缘层上形成两两间隔设置的源极图案、漏极图案和第三导电图案，所述源极图案和漏极图案分设于所述半导体图案的两端，所述第三导电图案形成于所述第二导电图案上；

在所述栅极绝缘层上形成覆盖所述半导体图案、源极图案和漏极图案的平坦层，所述平坦层暴露所述漏极图案和第三导电图案的上表面；

在所述漏极图案和第三导电图案的上表面形成第四导电图案；

在第四导电图案上形成与所述第四导电图案连接的第五导电图案；

形成覆盖所述第五导电图案的钝化层，所述钝化层开设有暴露所述第五导电图案上表面的接触孔；

在所述钝化层上形成第一OLED器件，所述第一OLED器件的阳极图案覆盖所述接触孔并与所述第五导电图案连接；

形成一封装层，所述封装层和所述衬底基材围成一容置空间，所述薄膜晶体管、第一OLED器件和导电元件位于所述容置空间内。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，由柔性材料形成所述衬底基材。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述下基板包括玻璃基板。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在形成所述封装层之后，所述制造方法还包括：

在所述封装层上设置一上基板；

在所述上基板和所述衬底基材之间且位于所述封装层的外围形成保护层，所述保护层、所述上基板和所述衬底基材围成一密闭空间。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述衬底基材的另一侧形成第二OLED器件之前，所述制造方法还包括：

将所述下基板和所述衬底基材分离。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述衬底基材的另一侧形成第二OLED器件之后，所述制造方法还包括：

沿所述保护层和所述封装层之间的分割线对所述衬底基材进行切割，以去除所述保护层和所述上基板。