[发明专利]硅片切割防掉片下料装置

说明书

技术领域

本发明属于硅片切割技术领域，具体涉及一种硅片切割防掉片下料装置。

背景技术

硅片进行线切割，需要通过晶托和上下料装置进行上下料，由于车间环境的影响，导致硅片上下料较为困难，操作不便，传统的上下料方法耗费大量的人力和物力，且存在掉片的风险，容易造成不可挽回的损失，因此针对以上问题，本申请通过新的结构的设计，能够有效的保障上下料的安全，同时提高上下料效率，便于操作。

发明内容

本发明的目的是针对上述存在的问题和不足，提供一种结构设计合理、稳定性好，能够大大提高硅片上下料的安全性，防止掉片的硅片切割防掉片下料装置。

为达到上述目的，所采取的技术方案是：

一种硅片切割防掉片下料装置，包括：底座、立柱，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；和支撑悬臂，所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，所述硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件，所述防掉片组件包括枢接设置在支撑悬臂两侧的两组伸缩臂、设置在伸缩臂的下端部的撑杆和设置在伸缩臂上端的旋转机构，所述旋转机构驱动伸缩臂旋转摆动，当硅片切割完成后，向下拉动撑杆，伸缩臂延长，撑杆撑托硅片下侧防止掉片。

所述旋转机构为设置在两组伸缩臂之间的复位弹簧。

所述旋转机构包括与伸缩臂的枢接轴同轴设置的从动齿圈、设置在两组伸缩臂之间的主动齿圈、和驱动主动齿圈的驱动电机，所述从动齿圈与伸缩臂为一体结构，所述驱动电机与主动齿圈的旋转轴之间通过锥齿轮传动连接。

所述伸缩臂包括外套管、中套管和内套管，相邻两个套管之间错位设置有对应的限位沿，外套管与内套管之间设置有伸缩弹簧。

所述撑杆枢接设置在伸缩臂上，且撑杆外侧套设有防护托，所述防护托设置有至少一平面，当撑托硅片时，所述防护托的平面侧与硅片贴合支撑。

所述防护托为橡胶材质或尼龙材质。

所述平行连杆与支撑悬臂之间设置有拉伸弹簧，上料台后端设置有弹性限位柱，所述支撑悬臂上设置有与弹性限位柱对应的支撑台，弹性限位柱可以为弹簧或其他具有弹性伸缩的伸缩柱均可。

所述支撑悬臂与上料台之间枢接设置有阻尼器。

所述摆动机构为设置在滑移块上的收线轮，收线轮的拉伸端与上料台后端连接。

所述底座下部设置有滚轮，所述立柱上设置有推手，所述升降机构包括卷扬机和滑轮，卷扬机的钢丝绳端与滑移块连接，所述滑轮设置在立柱顶部。

采用上述技术方案，所取得的有益效果是：

本发明结构设计合理，其不仅能够有效的提高硅片在上下料过程中的安全性能，而且便于操作，此外，本申请还能够通过拉伸弹簧、阻尼器和弹性限位柱的结构设置，有效的实现减震缓冲作用，使得硅片的输送更加平稳；本申请的平行连杆和摆动机构的设置，能够实现上下料的定位调整，稳定性好，定位准确，且便于操作，能够实现单人快速操作完成，具有很大的实用性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的撑杆使用状态示意图。

图3为旋转机构的结构示意图之一。

图4为旋转机构的结构示意图之二。

图5为伸缩臂的结构示意图。

图中序号：100为底座、101为滚轮、200为立柱、201为推手、202为滑轮、203为滑移块、300为支撑悬臂、301为平行连杆、302为拉伸弹簧、303为弹性限位柱、304为支撑台、305为阻尼器、400为上料台、401收线轮、402为晶托、403为伸缩臂、4031为外套管、4032为中套管、4033为内套管、4034为限位沿、4035为伸缩弹簧、404为撑杆、405为旋转机构、4051为复位弹簧、4052为从动齿圈、4053为主动齿圈、4054为驱动电机、4055为锥齿轮、406为防护托。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式做详细说明。