[发明专利]一种硅麦克风及移动终端

说明书

本发明提供一种硅麦克风及移动终端，该硅麦克风包括电路板、微机电系统MEMS芯片、检测控制模块以及壳体，其中：所述壳体与所述电路板的一侧固定连接，并形成一容置空间；所述MEMS芯片和所述检测控制模块设于所述电路板上，且均位于所述容置空间内；所述电路板对应所述MEMS芯片的位置设有拾音孔，所述电路板还设有可封闭或开启所述拾音孔的封堵结构；所述检测控制模块用于检测气压变化参数，并当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时，控制所述封堵结构封闭所述拾音孔。这样当检测到高强度的气压冲击时，通过控制封堵结构封闭拾音孔，从而阻断气流通道，保护MEMS芯片的硅振膜不受外界强气流冲击，避免硅麦克风因硅振膜破裂而失效。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种硅麦克风及移动终端。

背景技术

随着社会经济的发展，人们的生活水平越来越高，麦克风在消费领域已广泛应用于智能手机、便携式媒体播放器、数码相机及笔记本电脑等移动终端中。其中，硅麦克风由于尺寸小巧、稳定性强及可回流焊接等特点，也被广泛应用到上述移动终端中。

硅麦克风包括MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical System)芯片，且MEMS芯片包括硅振膜和硅背极板。其中，MEMS芯片的工作原理是利用声音变化产生的压力梯度使硅振膜受声压干扰而产生形变，进而改变硅振膜和硅背极板之间的电容值；该电容值的变化由电容电压转换电路转化为电压值的输出变化，再经过放大电路将得到的电压放大输出，从而将声压信号转化为电压信号。然而，由于硅振膜对声压的变化非常敏感，因此当声压变化的强度超过一定值时，硅振膜会由于高强度的声压冲击而破裂，进而使硅麦克风失效。可见，在高强度的声压冲击下，现有硅麦克风的硅振膜存在容易破裂的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种硅麦克风及移动终端，以解决在高强度的声压冲击下，现有硅麦克风的硅振膜存在容易破裂的问题。

本发明实施例提供了一种硅麦克风，包括电路板、微机电系统MEMS芯片、检测控制模块以及壳体，其中：

所述壳体与所述电路板的一侧固定连接，并形成一容置空间；

所述MEMS芯片和所述检测控制模块设于所述电路板上，且均位于所述容置空间内；

所述电路板对应所述MEMS芯片的位置设有拾音孔，所述电路板还设有可封闭或开启所述拾音孔的封堵结构；

所述检测控制模块用于检测气压变化参数，并当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时，控制所述封堵结构封闭所述拾音孔。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述硅麦克风。

这样，本发明实施例通过检测气压的变化情况，当检测到气压的变化情况满足第一预设条件时，即当检测到气压变化参数为高强度的气压冲击时，通过控制封堵结构封闭拾音孔，从而阻断气流通道，保护MEMS芯片的硅振膜不受外界强气流冲击，避免硅麦克风因硅振膜破裂而失效。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的硅麦克风的结构示意图之一；

图2是本发明实施例提供的硅麦克风的结构示意图之二；

图3是本发明实施例提供的封堵结构的结构示意图。

具体实施方式