[发明专利]柔性显示器件、显示装置以及制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性显示器件、显示装置以及制造方法。

背景技术

目前，一般采用COF(Chip On Flex，柔性薄膜上的芯片)的方式来实现柔性显示屏与IC(Integrated Circuit，集成电路)的绑定。COF为软性材质，与柔性显示屏压接时不会造成线路断裂。但是COF成本较高，且线路不能做得太细。

利用COP(Chip on plastic，塑料上的芯片)的方法可以直接在柔性显示屏上绑定IC，这是今后的发展方向。但是COP方法容易导致显示面板下陷变形和翘起，从而可能导致显示面板内的线路断裂以及IC短路。

发明内容

本公开的实施例解决的一个技术问题是：相关技术的COP方法容易出现显示面板下陷变形和翘起的问题。

根据本公开实施例的一个方面，提供了一种柔性显示器件，包括：柔性显示面板，所述柔性显示面板的正面包括电路绑定区域，所述柔性显示面板包括第一柔性衬底，在所述第一柔性衬底上形成有硬化层，其中，所述硬化层位于与所述电路绑定区域相对应的位置处；以及具有凸起部的集成电路层，所述集成电路层通过所述凸起部与所述电路绑定区域接合。

可选地，所述硬化层的面积大于或等于所述电路绑定区域的面积。

可选地，所述柔性显示面板还包括第二柔性衬底，所述硬化层在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间。

可选地，所述第一柔性衬底的背面为所述柔性显示面板的背面，所述硬化层位于所述第一柔性衬底的背面。

可选地，所述柔性显示器件还包括：基膜层；以及覆盖所述硬化层和所述柔性显示面板背面的第一粘结层，被配置为将所述基膜层与所述柔性显示面板的背面粘结；其中，所述硬化层的厚度小于所述第一粘结层的覆盖在所述柔性显示面板背面的部分的厚度。

可选地，所述硬化层的厚度范围为5微米至50微米。

可选地，所述硬化层的材料包括：硅氧烷或者含有无机纳米颗粒的树脂。

可选地，所述凸起部通过第二粘结层与所述电路绑定区域接合。

根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示装置，包括：如前所述的柔性显示器件。

根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种柔性显示器件的制造方法，包括：提供柔性显示面板，所述柔性显示面板的正面包括电路绑定区域，所述柔性显示面板包括第一柔性衬底，在所述第一柔性衬底上形成有硬化层，其中，所述硬化层位于与所述电路绑定区域相对应的位置处；以及将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合以将所述集成电路层与所述柔性显示面板接合。

可选地，在提供柔性显示面板的步骤中，所述柔性显示面板还包括第二柔性衬底，所述硬化层形成在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间。

可选地，在提供柔性显示面板的步骤中，所述第一柔性衬底的背面为所述柔性显示面板的背面，所述硬化层形成在所述第一柔性衬底的背面。

可选地，在将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合之前，所述方法还包括：利用第一粘结层将基膜层粘在所述柔性显示面板的背面，所述第一粘结层覆盖所述硬化层和所述柔性显示面板的背面；其中，所述硬化层的厚度小于所述第一粘结层的覆盖在所述柔性显示面板背面的部分的厚度。

可选地，所述提供柔性显示面板的步骤包括：通过湿法涂布工艺在第一柔性衬底上形成硬化层。

可选地，所述将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合的步骤包括：通过热压工艺，利用第二粘结层将所述凸起部与所述电路绑定区域接合。

在本公开的实施例中，通过在柔性显示面板的第一柔性衬底上设置硬化层，该硬化层与电路绑定区域相对应，从而可以减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的显示面板下陷变形和翘起的问题。这可以避免由于柔性显示面板下陷变形所可能导致的线路断裂现象以及由于柔性显示面板翘起所可能引起的集成电路层短路现象。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1是示意性地示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的结构的截面图。

图2是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的结构的截面图。