[发明专利]自动对焦装置及电子设备

权利要求书

1.一种自动对焦装置，其特征在于，包括壳体，设于所述壳体内的对焦线圈、用于装载镜片的载体，以及用以导向所述载体移动方向的导向结构；

所述载体包括对焦磁铁，所述对焦磁铁位于所述载体侧面的凹槽内，所述对焦磁铁能够与所述对焦线圈配合用以驱动所述载体移动，所述载体还包括配合部，所述配合部与所述导向结构配合，用以使得所述载体沿所述导向结构的上下方向移动；

所述壳体包括底座及与底座配合的上壳，所述底座内形成有用于容置所述对焦线圈及载体的容置空间，所述底座还包括用于放置所述对焦线圈的放置部，所述对焦线圈固设于所述底座，所述载体能够位于所述对焦线圈合围而成的合围空间内，其中所述放置部与所述底座之间存在厚度差，用以配合所述对焦线圈的厚度。

2.根据权利要求1所述的自动对焦装置，其特征在于，所述导向结构与所述配合部中的一个为导向柱，另一个为与所述导向柱配合的孔结构，所述导向柱与所述孔结构形成孔轴配合。

3.根据权利要求2所述的自动对焦装置，其特征在于，所述导向结构为固定于所述壳体上的导向柱，所述配合部为形成于所述载体上的孔结构，所述孔结构套设于所述导向柱上。

4.根据权利要求3所述的自动对焦装置，其特征在于，所述导向结构设有两个，两个所述导向结构分别位于所述壳体上的两个对角位置，所述载体包括两个所述配合部，且所述载体装配于所述壳体内时，所述配合部位于所述载体上的位置与所述导向结构相对应。

5.根据权利要求3所述的自动对焦装置，其特征在于，所述配合部的两侧还设有避空槽，以使得所述配合部的厚度小于所述载体的厚度。

6.根据权利要求1所述的自动对焦装置，其特征在于，所述导向结构为形成于所述壳体上的孔槽，所述配合部为设于所述载体上的导向柱，所述导向柱至少部分容置在所述孔槽内。

7.根据权利要求1所述的自动对焦装置，其特征在于，所述底座还包括设于所述底座内的两个导电部，所述导电部贯穿所述底座，且所导电部用于连接所述对焦线圈与外接电源，以使得所述对焦线圈与外接电源形成闭合电路。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的自动对焦装置。