[发明专利]固态成像装置和电子设备有效
申请号: | 201711033090.4 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN107833897B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 柳田刚志;马渕圭司 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 卫李贤;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 电子设备 | ||
1.一种光检测装置,包括:
第一部分,包括像素单元和第一配线层;
第二部分,包括第二配线层和放大晶体管,
其中,像素单元包括第一光电二极管、第二光电二极管、第三光电二极管、第四光电二极管、浮置扩散部、第一转移栅极、第二转移栅极、第三转移栅极和第四转移栅极,
其中,第一光电二极管、第二光电二极管、第三光电二极管和第四光电二极管电连接至浮置扩散部,
其中,在平面设置中,所述浮置扩散部设置在所述像素单元的中心部分并且被所述第一光电二极管、所述第二光电二极管、所述第三光电二极管和所述第四光电二极管包围,
其中,浮置扩散部电连接到放大晶体管,并且
其中,在所述平面设置中,所述浮置扩散部与所述第一光电二极管的拐角中最靠近所述像素单元的所述中心部分的拐角的区域、所述第二光电二极管的拐角中最靠近所述像素单元的所述中心部分的拐角的区域、所述第三光电二极管的拐角中最靠近所述像素单元的所述中心部分的拐角的区域,以及所述第四光电二极管的拐角中最靠近所述像素单元的所述中心部分的拐角的区域重叠。
2.根据权利要求1所述的光检测装置,其中,元件隔离单元布置在所述第一光电二极管、所述第二光电二极管、所述第三光电二极管和所述第四光电二极管的至少一部分之间。
3.根据权利要求1所述的光检测装置,其中,所述浮置扩散部的第一区域设置在所述第一光电二极管的第一拐角,所述浮置扩散部的第二区域设置在所述第二光电二极管的第一拐角,所述浮置扩散部的第三区域设置在第三光电二极管的第一拐角,所述浮置扩散部的第四区域设置在第四光电二极管的第一拐角。
4.根据权利要求3所述的光检测装置,其中,所述浮置扩散部的第一区域、所述浮置扩散部的第二区域、所述浮置扩散部的第三区域以及所述浮置扩散部的第四区域被元件隔离单元隔离。
5.根据权利要求3所述的光检测装置,其中,所述浮置扩散部的第一区域、所述浮置扩散部的第二区域、所述浮置扩散部的第三区域以及所述浮置扩散部的第四区域由插塞形成。
6.根据权利要求3所述的光检测装置,其中,所述浮置扩散部的第五区域由配线形成。
7.根据权利要求1所述的光检测装置,其中,所述第一转移栅极设置在所述第一光电二极管的第一拐角,所述第二转移栅极设置在所述第二光电二极管的第一拐角,所述第三转移栅极设置在所述第三光电二极管的第一拐角,并且第四转移栅极设置在第四光电二极管的第一拐角。
8.根据权利要求1所述的光检测装置,其中,所述浮置扩散部被所述第一转移栅极、所述第二转移栅极、所述第三转移栅极和所述第四转移栅极包围。
9.根据权利要求3所述的光检测装置,还包括:
第一阱设置在第一光电二极管的第二拐角处;
第二阱设置在第二光电二极管的第二拐角处;
第三阱设置在第三光电二极管的第二拐角处;
第四阱设置在第四光电二极管的第二拐角。
10.根据权利要求9所述的光检测装置,其中,所述第一光电二极管的所述第一拐角是与所述第一光电二极管的所述第二拐角的对角。
11.根据权利要求1所述的光检测装置,还包括:
阱设置在第一光电二极管中,并且其中阱电连接到接地端。
12.根据权利要求2所述的光检测装置,其中,所述第一光电二极管、第二光电二极管、第三光电二极管和第四光电二极管由所述元件隔离单元隔离。
13.根据权利要求1所述的光检测装置,其中,所述第一转移栅极电连接至第一转移栅极配线,所述第二转移栅极电连接至第二转移栅极配线,所述第三转移栅极电连接至第三转移栅极配线,并且第四转移栅极电连接到第四传输栅极配线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711033090.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:固体摄像装置和电子设备
- 下一篇:具有光管理系统的发光显示器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的