[发明专利]一种线路板处理方法

说明书

本发明公开了一种线路板处理方法，该方法包含如下过程：对线路板物料做成型处理，之后对线路板物料进行第一次沉锡处理，然后烘烤沉锡后的线路板，对线路板全部区域进行SR油墨印刷，最后进行第二次沉锡处理。通过采用两次沉锡，第一次沉锡与第二次沉锡之间进行烘烤，使得产品整体沉锡厚度得到保障，同时避免了沉锡层表面锡须的发生，提高了产品的安全可靠性，极大的降低了线路板发生短路的可能性。

技术领域

本发明涉及线路板生产制造技术领域，尤其涉及一种线路板处理方法。

背景技术

随着近年来电子机器的显著高机能化，电子元件也要求进一步的高细线化，高密度化。在LCD驱动器用IC的基板安装，也就是内引线搭接ILB(Inner Lead Bonding)中，也要求对应于内引线搭接的更近一步锡间距化的工法。这种ILB工法以Au-Sn共晶结合较为有利。锡间距化中的锡由形成于引线表面的镀锡层所供应。镀锡层表面会有锡须(whisker)发生，此锡须与相邻的配线图案接触时，会在电路上形成短路，尤其是极细线路L/S只有8/8um的产品时，更易导致短路形成。

而且常规的SR油墨印刷后会形成油膜溢出(bleed)，此部分在沉锡工序时，镀锡药水会深入到bleed下部，使锡与铜结合，形成锡铜晶体孔洞，即柯肯达尔孔洞(kirkendallhole)。更多的COF卷带产品客户在使用时会进行弯折，为保证弯折过程中线路不断裂，需要保证印刷油墨厚度在10um左右，但当油墨厚度在10um时，产生的油膜溢出(bleed)较大，影响产品的稳定性和可靠性，且油墨整体厚度10um也极大的增加了产品成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种稳定可靠的线路板处理方法。

本发明为解决其技术问题提供的一种技术方案是：

一种线路板处理方法，特点在于进行两次沉锡，该方法包含如下过程：

S10：对线路板物料做成型处理；

S20：对线路板物料进行第一次沉锡处理；

S30：烘烤沉锡后的线路板；

S40：对线路板全部区域进行SR油墨印刷；

S50：进行第二次沉锡处理。

作为上述方案的改进，在对线路板成型处理完成之后，第一次沉锡之前，对线路板局部区域做局部SR油墨印刷。

可知上述方案进行两次油墨印刷，可有力的保障油墨印刷厚度，防止弯折过程中线路板发生断裂。

更多的，通过两次油墨印刷降低了单次油墨印刷的厚度，使得在沉锡过程中柯肯达尔孔洞(kirkendall holl)更少，更小，使得产品具有更好的可靠性。

作为上述方案的进一步改进，所述SR局部油墨印刷的局部区域为线路板上发生弯折区域。

作为上述方案的改进，所述局部SR油墨印刷的印刷厚度小于需要印刷的标准厚度。

作为上述方案的进一步改进，所述局部SR油墨印刷的印刷厚度为标准厚度的一半。

作为上述方案的改进，所述第一次沉锡的厚度小于1微米。

作为上述方案的改进，烘烤温度为90到150摄氏度区间范围。

本发明的有益技术效果是：通过采用两次沉锡，第一次沉锡与第二次沉锡之间进行烘烤，使得产品整体沉锡厚度得到保障，同时避免了沉锡层表面锡须的发生，提高了产品的安全可靠性，极大的降低了线路板发生短路的可能性。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。