[发明专利]一种改善漏光的数码管在审
申请号: | 201711030848.9 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN107731109A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 冯国强 | 申请(专利权)人: | 江苏稳润光电科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 212009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 漏光 数码管 | ||
技术领域
本发明涉及电子器件,特别是一种改善漏光的数码管。
背景技术
数码管是用于显示数字的一种显示输出元件,在家庭中使用的电器设备(如空调、电磁炉、电子时钟等),在工厂中使用的电器设备(如数据监控器、万用表等)。
而现有技术,在穿烘烤时,PCB板中间部分与反射壳会形成间隙,这么,当数码管在工作时,PCB板上的发光晶片发光,但是由于间隙的存在,会在间隙内发生散光的现象,由于反射壳上包括相互独立的发光字节构成的发光窗口,此时,当数码管显示数字时,相应的发光字节会发光,而由于间隙的存在导致的散光现象的存在,会使发光字节未发光的反光窗口也会有一定的亮度,从而导致数字显示不清楚的现象。存在PCB板中间部分与反射壳密合不足所造成的漏光的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种改善漏光的数码管,具有PCB板与反射壳能够紧密贴合,以起到防止数码管在发光时出现漏光现象。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
根据本发明提出的一种改善漏光的数码管,包括多个PIN针、PCB板以及反射壳,所述PIN针贯穿所述PCB板,所述PCB板与所述反射壳固定连接,所述PCB板中间部分增加四个辅助PIN针。
作为本发明所述的一种改善漏光的数码管进一步优化方案,所述PCB板面向反射壳的上面板上设有发光晶片。
作为本发明所述的一种改善漏光的数码管进一步优化方案,所述PIN针设置为15个,分布在PCB板的两侧。
作为本发明所述的一种改善漏光的数码管进一步优化方案,任意两个相邻的PIN针平行且等距设置。
作为本发明所述的一种改善漏光的数码管进一步优化方案,所述PCB板的上下两个侧面均设置有电路。
作为本发明所述的一种改善漏光的数码管进一步优化方案,所述PCB板设置有供所述PIN针贯穿的通孔,所述通孔内电镀有孔铜镀层。
作为本发明所述的一种改善漏光的数码管进一步优化方案,PCB板与反射壳通过环氧树脂灌封封装。
作为本发明所述的一种改善漏光的数码管进一步优化方案,反射壳上与发光晶片的相对位置开设有通光孔。
作为本发明所述的一种改善漏光的数码管进一步优化方案,烘烤时在PIN针上面压上硅胶垫和玻璃板。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:在反射壳与PCB板中间部分增加四个辅助PIN针,烘烤时在PIN针上面压上硅胶垫和玻璃板,从而起到使PCB板中间部分与反射壳能够紧密贴合的作用,解决了由于PCB板中间部分与反射壳密合不足所造成的漏光的问题。
附图说明
图1是数码管结构示意图;
图2是PCB板正面图。
图中的附图标记解释为:1-反射壳,2-PCB板,3-PIN针,4-辅助PIN针。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明:
如图1是数码管结构示意图,图2是PCB板正面图,一种改善漏光的数码管包括反射壳l,PCB板2以及PIN针3,其中,PCB板2与反射壳1通过环氧树脂灌封封装,PIN针3设置有15个,且均贯穿PCB板2设置,该PIN针3贯穿PCB板2,在PCB板2的中间部分增加四个辅助PIN针4,烘烤时在PIN针上面压上硅胶垫和玻璃板,PCB板2面向反射壳1的上面板设置有发光晶片,反射壳1上与发光晶片的相对位置开设有通光孔,上述PCB板2的上下两个侧面均设置为电路,在PCB设置有供所述PIN针3贯穿的通孔,该通孔的孔壁设置有导通上下两个侧面电路的导电装置(未在图中示出),该导电装置本实施例中选用孔铜镀层,其中,PIN针3设置为15个,且分布在PCB板2的两侧,每侧都并排等距设置。
通过采用上述技术方案,PCB板的上下两个侧面均设置有电路,使电路板的体积减小,为了更好的方便电路之间的连接,在通孔内电镀有孔铜镀层,可以通过孔铜镀层导通上下PCB板上下两侧的电路。
通过采用上述技术方案,在PCB板的中间部分增加四个辅助PIN针,烘烤时在PIN针上面压上硅胶垫和玻璃板,从而起到使PCB板与反射壳能够紧密贴合的作用,解决了由于PCB板中间部分与反射壳密合不足所造成的漏光的问题。
通过采用上述技术方案,PCB板的上下两个侧面均设置有电路,使电路板的体积减小,为了更好的方便电路之间的连接,在通孔内电镀有孔铜镀层,可以通过孔铜镀层导通上下PCB板上下两侧的电路。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替代,都应当视为属于本发明的保护范围。
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