[发明专利]智能手机包装方法在审
| 申请号： | 201711030419.1 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107934093A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 秦荣月 | 申请（专利权）人： | 芜湖辉灿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B65/00 | 分类号： | B65B65/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能手机 包装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能手机包装方法，其特征在于：所述智能手机包装方法包括如下步骤：手机耦合测试-撕美纹胶纸、撕面壳离型纸-贴合TP、整机压合-手机外观全检-包装入库-包装外观检查-贴TP机身标签、装电池-写号-查号、恢复出厂设置-打机身标签、粘贴机身标签-贴防水标、贴螺丝标-清洁、贴TP保护膜-称重、打彩盒标-粘贴彩盒标签-核对彩盒标与机身标-扣电池盖-包装外观检验-装PE袋-合彩盒、彩盒称重-二次包装-折彩盒-放充电器、电池、放数据线、耳机、软硅胶套、说明书-过热塑密封-卡通箱加工、入卡通箱、打印卡通箱标签。
2.根据权利要求1所述的智能手机包装方法，其特征在于：所述手机耦合测试程序在屏蔽箱中进行。
3.根据权利要求1所述的智能手机包装方法，其特征在于：所述包装入库程序中采用外抽式真空包装机对手机进行真空包装。
4.根据权利要求1所述的智能手机包装方法，其特征在于：所述贴合TP、整机压合程序中采用手动压合机对智能手机屏幕进行压合。
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