[发明专利]一种光组件在板装置、其装配方法及在板设计装置

说明书

一种光组件在板装置，包括：光组件以及一个柔板；柔板电性连接光组件到印制电路板，实现光组件的至少两个通道的电气信号的传输。采用一片式柔板设计，简化了光组件在板生产工序，提高了生产效率，降低了成本。

技术领域

本发明涉及在板设计技术领域，尤其涉及一种光组件在板装置、其装配方法及在板设计装置。

背景技术

传统低速率光模块内部的光组件采用破板方式装配，如图1所示，其中，光组件102通过破板方式装配在电路板101上。然而，该方式存在光组件手工焊接、维修难度大、产品结构限制多等诸多问题，多用于产量不高、功能单一、小尺寸的光模块类产品设计。

设备商在BOB(Bi-Direction Optical Subassembly on board，双向光组件在板)设计上采用顶装方式，如图2所示，其中，BOSA(Bi-Direction Optical Subassembly，双向光组件)202通过顶装方式装配在电路板201，BOSA 202的发送管脚203和接收管脚204电性连接至电路板201。顶装方式改变了传统光模块的生产方式，将光模块生产、校准、测试等环节合并到整机生产制造过程中，压缩产业链长度，整合测试指标要求，支持BOSA自动化生产，取得技术和经济上的双赢。

然而，由于45°合分波光路的设计限制，顶装BOSA存在接收管脚或发送管脚的长度过长问题，比如图2所示的发送管脚203较长。较长的管脚引入较大的寄生电感感量，引起信号过冲、振铃等问题，降低传输信号质量。而且，对于高速信号如2.5Gbps以上信号，管脚过长对发送信号眼图质量及接收灵敏度指标影响很大。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本申请实施例提供一种光组件在板装置、其装配方法及在板设计装置，采用一片式柔板设计，简化了光组件在板生产工序，提高了生产效率，降低了成本。

第一方面，本申请实施例提供一种光组件在板装置，包括：光组件以及一个柔板；所述柔板电性连接所述光组件到印制电路板，实现所述光组件的至少两个通道的电气信号的传输。

第二方面，本申请实施例提供一种光组件在板装置的装配方法，包括：

将光组件定位在印制电路板上；

采用预弯成型的一个柔板电性连接所述光组件与所述印制电路板，以实现所述光组件的至少两个通道的电气信号的传输。

第三方面，本申请实施例提供一种在板设计装置，包括：

光组件、一个柔板以及印制电路板；所述柔板电性连接所述光组件到所述印制电路板，实现所述光组件的至少两个通道的电气信号的传输。

本申请实施例中，采用一片柔板将光组件电性连接到印制电路板(PCB，PrintedCircuit Board)，实现光组件的至少两个通道的电气信号的传输。如此，通过一片式柔板实现一次性免定位装配，压焊刀一次定位，简化了光组件在板生产工序，缩短了生产工时，支持自动化焊接生产，提高了生产效率，降低了成本。

在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明

图1为光组件的破板方式的装配示意图；

图2为光组件的顶装方式的装配示意图；

图3为本申请实施例提供的光组件在板装置的装配示意图一；

图4为本申请实施例提供的光组件在板装置的装配示意图二；

图5为本申请实施例提供的光组件在板装置的装配示意图三；

图6为本申请实施例提供的光组件在板装置的装配示意图四；