[发明专利]塑封电子器件回流焊时防止开裂的结构设计

权利要求书

1.本发明采用与现有的“水汽作用”理论截然不同的自己提出的“结构强度”理论来设计或改进塑封电子器件的结构，以企彻底解决塑封电子器件在回流焊时的可靠性即开裂问题。

2.根据权利要求1所述，本专利中列出的会降低可靠性的不良结构设计的例子和改进方法。

3.根据权利要求1所述，本专利中列出的能够增加塑封电子器件结构整体性提高可靠性的优秀设计。

4.根据权利要求1所述，采用正确的结构设计或对不良设计改进后，可靠性大大提高，不再按照“水汽作用”理论进行预烘干的认知和方法。

5.根据权利要求1所述，由于器件结构合理，可靠性大大提高，对无铅焊锡的推广应用提供基本条件的认知和方法。