[发明专利]图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，特别的涉及一种图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法。

背景技术

目前，摄像头模组通常包括图像传感器、PCB板、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(Die Bond；D/B)、打金线(Wire Bond；W/B)工艺安装到PCB板上，支架安装到PCB板上，并罩在图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且产品可靠性也有待进一步加强。为此，本申请人提出了模造成型的图像传感器封装工艺，即先将图像传感器芯片贴装到PCB板上，然后再进行模塑(Molding)压模，使塑封材料将图像传感器芯片非感光区及四周的被动元件、金线全部浇铸在一起，形成整体结构，该封装结构与传统支架与PCB板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。

但是，在图像传感器芯片粘合在PCB板上的过程中，由于点在PCB板上的胶并非完全均匀地涂布于PCB板与图像传感器芯片之间，一般会出现图像传感器芯片局部位置没有胶与PCB 板接触的现象，常见地，容易在图像传感器芯片四周边缘或者在图像传感器芯片的四个端点位置出现没有胶的现象，由此在 molding压模过程中上下模压合时，图像传感器芯片局部由于没有胶体的支撑会产生翘曲，从而造成影像质量下降。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出一种解决图像传感器芯片在molding压模过程中产生翘曲的图像传感器封装结构、具有其的摄像头模组及制作方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种图像传感器封装结构，包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片以及塑封体，其特征在于：其中，所述图像传感器芯片通过粘胶层贴装于所述PCB板上表面上，且在所述PCB板与所述图像传感器芯片之间设有用于对所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑的一个或多个支撑物，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述 PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体形成有暴露所述感光区的通光孔。

进一步的，所述支撑物的高度等于所述粘胶层的厚度。

进一步的，所述支撑物为油墨或胶体。

进一步的，所述支撑物为设于所述PCB板上对应所述图像传感器芯片端点位置的点状结构。

进一步的，所述支撑物为设于所述PCB板上对应所述图像传感器芯片边缘内侧线条间断的环形结构。

进一步的，所述图像传感器芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光区的环形挡边，所述环形挡边外的非感光区上及所述PCB板上通过塑封材料模塑形成所述塑封体，所述塑封体将所述第一焊垫、所述第二焊垫及打线包覆在内。

一种摄像头模组，包括图像传感器封装结构，还包括滤光片、镜头组件以及支架，所述滤光片设置于支架中，所述镜头组件设置于所述支架上侧，所述安装有滤光片的支架设置于所述镜头组件和所述图像传感器芯片之间。

进一步的，所述支架包括支架本体和形成于所述支架本体中部的通孔，所述通孔周边形成有下沉凹槽，所述滤光片贴装到所述通孔周边的下沉凹槽内；所述塑封体上侧中部形成有容置槽，带有滤光片的支架贴装到所述容置槽内，使所述滤光片与所述图像传感器芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述支架的上侧。

一种摄像头模组制作方法，包括如下步骤：

1)提供一PCB板，所述PCB板具有上表面和相对的下表面，所述PCB板上表面具有预安装图像传感器芯片的安装区域，所述PCB板上表面围绕所述安装区域周边设置有多个第二焊垫；在所述安装区域上设置用于对所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑的一个或多个支撑物；在所述安装区域内涂布一层粘胶层；

2)提供一图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫；将所述图像传感器芯片通过粘胶层贴装到步骤1 后的安装区域内，使所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分支撑于所述支撑物上，并将所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；