[发明专利]一种用于真空处理装置的静电夹盘维护装置及维护方法有效
申请号: | 201711026362.8 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN109712908B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 陈星健;贺小明;魏强;李一平 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 朱成之 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 真空 处理 装置 静电 维护 方法 | ||
1.一种用于真空处理装置的静电夹盘维护工具,包括:
支撑底板,所述支撑底板下表面用于放置在静电夹盘上表面,所述支撑底板上表面固定有一个旋转基座,
一个旋转臂,所述旋转臂包括第一端连接到所述旋转基座上,使得旋转臂围绕所述旋转基座作圆周运动,所述旋转臂还包括第二端连接到一个压力杆;
所述压力杆下端包括一个摩擦头,摩擦头底面包括摩擦片,摩擦片围绕所述支撑底板的外边缘作圆周运动,且所述圆周运动能够覆盖所述静电夹盘上表面的密封环。
2.如权利要求1所述的用于真空处理装置的静电夹盘维护工具,其特征在于,所述旋转基座为一个旋转轴和位于所述旋转轴外侧壁的一个旋转轴承,所述旋转臂第一端连接到所述旋转轴承。
3.如权利要求1所述的用于真空处理装置的静电夹盘维护工具,其特征在于,所述旋转基座包括一个圆通形的支持壁,以及位于支持壁外侧的圆环形轨道,所述旋转臂第一端连接到所述圆环形轨道中。
4.如权利要求1所述的用于真空处理装置的静电夹盘维护工具,其特征在于,所述压力杆顶部包括一个重锤,以提供预设的向下压力。
5.如权利要求1所述的用于真空处理装置的静电夹盘维护工具,其特征在于,所述压力杆上还套设有一个弹簧,所述弹簧一端固定到所述摩擦头,另一端固定到所述压力杆或者连接杆。
6.如权利要求1所述的用于真空处理装置的静电夹盘维护工具,其特征在于,所述摩擦头内侧具有一第一倾斜侧壁,支撑底板外侧具有一第二倾斜侧壁,所述第一和第二倾斜侧壁形状匹配。
7.如权利要求6所述的用于真空处理装置的静电夹盘维护工具,其特征在于,所述摩擦头通过第一倾斜侧壁向第二倾斜侧壁施加斜向下的压力,第二倾斜侧壁产生反方向的力。
8.一种用于真空处理装置的静电夹盘维护方法,包括步骤:
打开真空处理装置顶部的顶盖;
放入权利要求1所述的静电夹盘维护工具到真空处理装置内的静电夹盘上;
执行抛光步骤,驱动静电夹盘维护工具上的摩擦片围绕所述支撑底板的外边缘作圆周运动,并且所述圆周运动能够覆盖所述静电夹盘上表面的密封环;
所述抛光步骤结束后,取出所述静电夹盘维护工具,关闭所述真空处理装置顶部的顶盖。
9.根据权利要求8所述的静电夹盘维护方法,其特征在于,所述抛光步骤中,摩擦片抛光所述密封环超过10圈。
10.根据权利要求8所述的静电夹盘维护方法,其特征在于,在完成对密封环抛光后还包括环境恢复步骤,在环境恢复步骤中对至少10片晶圆进行处理。
11.根据权利要求8所述的静电夹盘维护方法,其特征在于,所述抛光过程使得密封环厚度减少小于1μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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