[发明专利]电子装置

说明书

本发明提供电子装置，课题为提高其性能。电子装置(EA1)具有：基板(CS1)，具有供半导体芯片搭载的上表面(表面)(CSt)和上表面相反侧的下表面(背面)(CSb)；框体(壳体)(HS)，经由粘接材料(BD1)固定于基板。框体具有在X方向上分别形成于一个短边侧和另一短边侧的贯通孔。基板配置于上述贯通孔之间。基板的上表面的一部分以与层差面的一部分相对的方式被固定，层差面形成于框体的与下表面(HSb)不同的高度。此外，上述层差面中沿着框体短边延伸的部分即层差面(Hf6)与基板的上表面之间的间隔(距离D1)比上述层差面中沿着框体长边延伸的部分即层差面(Hf5)与基板的上表面之间的间隔(距离D3)大。

技术领域

本发明涉及电子装置(半导体模块)，例如涉及适用于安装有将搭载于基板上的半导体部件覆盖的壳体的电子装置的有效技术。

背景技术

在日本特开平08-236667号公报(专利文献1)中记载有在布线基板上搭载有多个半导体器件的电子装置，其中，多个半导体器件封固有形成有绝缘栅双极晶体管(IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor)的半导体芯片和形成有二极管的半导体芯片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平08-236667号公报

发明内容

在对空气调节装置、汽车或者各种工业设备等进行驱动的供电系统中组装有逆变器电路等电力转换电路。作为该电力转换电路的构成例，存在一种电子装置(电力转换装置、半导体模块)，该电子装置在一个基板上搭载有具有作为开关元件工作的晶体管(功率晶体管)的多个半导体芯片，且这些半导体芯片相互电连接。

作为电子装置的形态，具有搭载在基板上的半导体芯片等多个半导体部件经由基板上的布线或者导线等导电性部件相互连接的构成。此外还存在下述构造：通过在基板上安装具有螺钉插入用的贯通孔的壳体，并将壳体螺合固定于安装基板等上，能够将电子装置固定在安装基板上(以下将具有上述构造的模块称为壳体模块)。

作为提高上述壳体模块即电子装置的性能的对策的一环，本申请发明人针对降低壳体模块的安装面积进行了研究。其结果发现，在壳体模块中，根据插入螺钉的孔的位置不同，存在用螺合固定的力传递到基板并损伤基板的情况。

其他课题和新的特征根据本说明书的记载和附图能够明确。

一实施方式的电子装置包括：基板，其具有供半导体芯片搭载的表面和上述表面的相反侧的背面；和经由粘接材料固定于上述基板的壳体。上述壳体在作为长边方向的第一方向上具有形成于一个短边侧的第一孔和形成于另一短边侧的第二孔。从上述基板的背面侧观察的俯视下，上述基板配置于上述第一孔与上述第二孔之间。上述基板的表面的一部分以隔着上述粘接材料与层差面(其形成于上述壳体的与下表面不同高度)的一部分相对的方式固定。此外，上述层差面之中沿着上述壳体的短边延伸的部分与上述基板的上述表面之间的间隔大于上述层差面之中沿着上述壳体的长边延伸的部分与上述基板的上述表面之间的间隔。

发明效果

根据上述一实施方式，能够提高电子装置的性能。

附图说明

图1是在直流电源与三相感应电动机之间配置有三相的逆变器电路的电路图。

图2是说明三相的逆变器电路的动作的时序图。

图3是表示一实施方式的包括逆变器电路和三相感应电动机的电动机电路的构成的电路图。

图4是表示形成有图3所示的晶体管的半导体芯片的表面侧的形状的俯视图。

图5是表示图4所示的半导体芯片的背面的仰视图。