[发明专利]基板及OLED器件的制作方法

说明书

本发明公开了一种基板，包括第一基底、粘合层以及第二基底，所述粘合层粘合于所述第一基底和所述第二基底之间，且所述粘合层为UV分解胶。本发明还公开了一种OLED器件的制作方法。本发明通过将PI膜层制作在基板内，并使其通过UV分解胶与最底层的基底粘合，使得有机发光器件制备完成后，只需要通过紫外线照射即可轻松剥离最底层的基底，而且无需额外贴合支撑用的背板，大幅降低了基板的剥离成本，并提升了制作良率。

技术领域

本发明涉及OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光器件)技术领域，尤其涉及一种基板及OLED器件的制作方法。

背景技术

OLED因其特有的优势，被业内人士称为“梦幻显示器”，也是公认的下一代显示发展方向。OLED屏可以做得更薄，因为像素本身可以发光，无需独立的背光源。更重要的是，OLED显示屏可以做成曲面屏，实现柔性显示。OLED核心材料为厚度很薄的固态柔性有机材料，配合柔性基板和盖板，就可以制造出可呈现各种弯曲形状的OLED柔性显示器。

柔性基板可以为塑料、聚酯薄膜或胶片，由于需要在柔性基板上溅射上电极或TFT(即薄膜晶体管阵列基板，根据发射方式不同会有所区别)材料，所以基材一般为耐高温的聚合物，目前使用最多的基材为耐高温聚酰亚胺(PI)材料。

OLED模组的PI膜外表面一般覆盖有一层保护基板，该保护基板通常是PI膜层的镀膜载体，并在柔性OLED模组搬运时可以起到保护作用。然而，在柔性OLED模组制作工艺中，保护基板的剥离工艺非常复杂，通常需要先使用LLO(laser lift-off technique，激光剥离技术)激光镭射机扫描破坏基板与PI膜层的附着性，然后再去除基板，最后在PI膜层上贴上较薄的背板作为支撑作用，而且所需的LLO设备非常昂贵、良率低。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种基板及OLED器件的制作方法，可以大幅降低基板的剥离成本，并提升制作良率。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种基板，包括第一基底、粘合层以及第二基底，所述粘合层粘合于所述第一基底和所述第二基底之间，且所述粘合层为UV(Ultraviolet Rays，即紫外线)分解胶。

作为其中一种实施方式，所述第一基底厚度大于所述第二基底。

作为其中一种实施方式，所述第一基底为玻璃，所述第二基底为PET基底。

本发明的另一目的在于提供一种OLED器件的制作方法，包括：

提供一基板，其中，所述基板包括第一基底、粘合层以及第二基底，所述粘合层粘合于所述第一基底和所述第二基底之间，且所述粘合层为UV分解胶；

在所述第二基底上表面形成PI膜层；

在所述PI膜层上依次制作第一电极层、功能层、第二电极层和封装层；

利用紫外光照射所述基板的所述第一基底，使所述粘合层分解；

剥离所述第一基底，形成OLED器件。

作为其中一种实施方式，所述第一基底厚度大于所述第二基底。

作为其中一种实施方式，所述第一基底为玻璃，所述第二基底为PET基底。

作为其中一种实施方式，所述PI膜层涂布形成于所述第二基底上表面。

作为其中一种实施方式，所述粘合层内掺杂有光敏树脂。

作为其中一种实施方式，所述粘合层的成分包括丙烯酸酯共聚物溶液、多官能团光敏树脂、光引发剂和增塑剂。

作为其中一种实施方式，所述多官能团光敏树脂为三官能团聚氨酯丙烯酸酯。