[发明专利]韧化过渡的异种材料连接接头结构和制备方法有效
申请号: | 201711025142.3 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN108262579B | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 周琦;王毅;郭顺;彭勇;孙志成;李洪强;陈鑫;徐俊强;姚猛;张雪 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K35/28;C23C24/10;B23K103/20 |
代理公司: | 32203 南京理工大学专利中心 | 代理人: | 邹伟红 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 过渡接头 接头结构 韧化 异种材料连接 钛合金 铝合金 钛铝 脆性金属间化合物 脆性 对接头结构 过渡材料 过渡结构 力学性能 连接接头 裂纹扩展 提升接头 开槽 熔覆 错位 | ||
1.一种韧化过渡的异种材料连接接头结构,其特征在于,该结构为:TC4钛合金与铝合金的过渡接头,具体制备步骤如下:
步骤1,将钛或钛合金板进行表面预加工,在钛或钛合金表面加工出六棱台型凹槽,六棱台型凹槽尺寸为外接圆直径0.5~2mm,开槽拔模角度为10~30°,槽孔深度为0.5~2mm;
步骤2,对开槽后的钛或钛合金板进行去杂质预处理;
步骤3,向打磨清洗完成后的钛或钛合金板凹槽内添加铝锡硅混合粉末,锡的比重30-35%,硅的比重为3-10%,铝余量,添加至刚好填满凹槽;
步骤4,采用真空电子束对添加的粉末进行熔覆处理;
步骤5,向经过熔覆处理后的凹槽添加铝锡硅混合粉末,锡的比重为10-15%,硅的比重为1.2~2.7%,铝余量;
步骤6,采用真空电子束对添加的粉末进行熔覆处理;
步骤7,取厚度为0.05~1.5mm的钒箔片,将钒箔片垫于处理后的表面,并将对应钛或钛合金板上相应六棱台凹槽位置的钒箔片去除;且将钒箔片放置在钛或钛合金板表面;并向钒箔片表面添加铝硅粉末,直至填满钒箔片相应六棱台凹槽位置,且粉末上表面距离钒箔片上表面的厚度为0.5mm-1mm,铝硅粉末中硅的比重1.2-2.7%;
步骤8,采用真空电子束对过渡接头表面进行熔覆处理,完成接头制备。
2.根据权利要求1所述的韧化过渡的异种材料连接接头结构,其特征在于,步骤1中,六棱台型凹槽的数量至少为1个,形成的在钛或钛合金板表面紧密排列的六棱台型凹槽群,相邻六棱台上表面两两形成对称关系,相邻六棱台边之间距离为0.5~1.5mm。
3.根据权利要求1所述的韧化过渡的异种材料连接接头结构,其特征在于,步骤2中,去杂质预处理具体为:对开槽后的钛或钛合金板进行打磨清洗,去除钛或钛合金板表面氧化物以及油渍。
4.根据权利要求1所述的韧化过渡的异种材料连接接头结构,其特征在于,步骤4、6、8中,真空电子束对添加的粉末进行熔覆处理的具体参数为:室真空7E-2,枪真空8E-2,束流范围15-21mA,扫描速度为7-12mm/s。
5.根据权利要求1-4任一项所述的韧化过渡的异种材料连接接头结构的制备方法。
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