[发明专利]自动贴合机有效
申请号: | 201711024839.9 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN109720073B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 汪许进;何正鹏;李纪如;赵振林;夏稳进;朱亮;任晓星 | 申请(专利权)人: | 鸿准精密模具(昆山)有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 陈实顺 |
地址: | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 贴合 | ||
本发明提出一种自动贴合机,用于将泡棉贴合到工件上,所述自动贴合机包括底板、设于所述底板上的泡棉供料机构及粘贴机构,所述泡棉供料机构用于供应所述泡棉。所述粘贴机构包括旋转驱动件、与所述旋转驱动件连接的转轴、套设于所述转轴上的的连接块,以及间隔设于所述连接块上的多个粘贴组件,所述旋转驱动件用于驱动所述转轴旋转,所述粘贴组件包括升降驱动件及与所述升降驱动件连接的吸附件,所述吸附件用于吸取泡棉,所述升降驱动件用于驱动所述吸附件朝向所述底板运动,以将所述泡棉压合到所述工件上。所述自动贴合机能够自动将泡棉贴到工件上,生产效率较高。
技术领域
本发明涉及一种自动贴合机,特别是一种用于贴合泡棉的自动贴合机。
背景技术
随着科技的不断进步与发展,电子产品的功能日益多元化。手机、平板电脑等电子装置由于其携带方便、具有较强的娱乐功能等倍受消费者的青睐。通常需要在电子装置内合适的位置安装导电泡棉作为电磁屏蔽层,一方面用来屏蔽电子装置内电路工作时产生的电磁波,另一方面也可以减少外界电磁波对电子装置本身工作的影响。由于泡棉较软且来料不规则,目前通常使用人工将泡棉贴到电子装置上。然而,人工贴泡棉的操作比较困难,人力成本较高且效率较低。
发明内容
鉴于上述状况,有必要提供一种自动贴合机,以提高粘贴泡棉的效率。
一种自动贴合机,用于将泡棉贴合到工件上,所述自动贴合机包括底板、设于所述底板上的泡棉供料机构及粘贴机构,所述泡棉供料机构用于供应所述泡棉。所述粘贴机构包括旋转驱动件、与所述旋转驱动件连接的转轴、套设于所述转轴上的的连接块,以及间隔设于所述连接块上的多个粘贴组件,所述旋转驱动件用于驱动所述转轴旋转,所述粘贴组件包括升降驱动件及与所述升降驱动件连接的吸附件,所述吸附件用于吸取泡棉,所述升降驱动件用于驱动所述吸附件朝向所述底板运动,以将所述泡棉压合到所述工件上。
上述自动贴合机包括泡棉供料机构及粘贴机构,粘贴机构包括旋转驱动件、转轴、连接块、及间隔设于连接块上的多个吸取件,所述旋转驱动件用于驱动转轴旋转,每个吸取件在升降驱动件的驱动下能够吸取泡棉并将泡棉压合到工件上。因此,上述自动贴合机能够自动贴附泡棉,节省了人力成本,且生产效率较高
附图说明
图1是本发明一实施方式的自动贴合机的立体示意图。
图2是图1所示的自动贴合机中泡棉供料机构的立体示意图。
图3是图1所示的自动贴合机中工件移动机构及伺服移动机构的立体示意图。
图4是图1所示的自动贴合机中粘贴机构的立体示意图。
图5是图4所示的粘贴机构的的部分分解示意图。
图6是图1所示的自动贴合机中压合机构的立体示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当一个元件或组件被认为是“连接”另一个元件或组件,它可以是直接连接到另一个元件或组件或者可能同时存在居中设置的元件或组件。当一个元件或组件被认为是“设置在”另一个元件或组件,它可以是直接设置在另一个元件或组件上或者可能同时存在居中设置的元件或组件。
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