[发明专利]一种倒装LED发光器件及其制备方法在审
| 申请号： | 201711024187.9 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107819065A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 侯宇;全美君;姜志荣;万垂铭;曾照明 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 罗毅萍,张芬 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种倒装LED发光器件，其特征在于，包括支架、倒装LED芯片，所述倒装LED芯片通过锡膏固定在所述支架上，所述支架的正极固晶区和负极固晶区的外部各设置有一绝缘围坝隔离带。
2.根据权利要求1所述的倒装LED发光器件，其特征在于，所述支架包括铜片及设置在铜片两端的支架基体，所述绝缘围坝隔离带间的支架基体上设有绝缘导热胶。
3.根据权利要求2所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述绝缘围坝隔离带呈直条形且相互平行，或形成圆弧型。
4.根据权利要求1所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述绝缘围坝隔离带的高度为0.1～0.2mm。
5.根据权利要求1所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述倒装LED芯片的表面上包覆有封装胶体和荧光粉的混合层，或包覆有封装胶体层。
6.根据权利要求1所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述绝缘围坝隔离带为塑胶绝缘围坝隔离带；所述支架基体为塑胶支架基体；优选地所述绝缘围坝、支架基体采用PA6T、PA9T、PA10、PCT或LCP；更优选地采用PA6T、PA9T或PCT塑胶。
7.根据权利要求1所述倒装LED发光器件，其特征在于，所述绝缘导热胶为有机绝缘硅导热胶；优选为环氧树脂AB胶，五氧化三钛，聚氨酯胶或导热硅脂。
8.根据权利要求1～7中任意一项所述的倒装LED发光器件，其特征在于，所述支架为贴片式支架或平板式支架。
9.一种如权利要求1～8中任意一项所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：通过锡膏将倒装LED芯片固定于支架上，然后在所述支架的正极固晶区与负极固晶区的外部各设一绝缘围坝隔离带；
S2：然后在倒装LED芯片的表面上涂覆封装胶和荧光粉的混合物，或涂覆封装胶。
10.根据权利要求9所述的制备方法所述步骤S1后还包括如下步骤：在所述绝缘围坝隔离带之间涂覆绝缘导热胶。
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