[发明专利]抗电偶腐蚀电磁屏蔽密封压条在审
| 申请号: | 201711024181.1 | 申请日: | 2017-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN108055818A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
| 发明(设计)人: | 谢义水 | 申请(专利权)人: | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K5/06;B29C43/00;B29C43/02;B29C43/36 |
| 代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
| 地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 抗电偶 腐蚀 电磁 屏蔽 密封 压条 | ||
1.在一种抗电偶腐蚀电磁屏蔽密封压条,包括与机箱、机柜金属基体接触的电磁屏蔽衬垫,其特征在于:所述的电磁屏蔽密封压条由外层绝缘橡胶条(1)→中层导电橡胶条(2)←内层绝缘橡胶条(3)复合成型一体的夹层结构,其中,中层导电橡胶条(2)以凸圆的形式夹连于外层绝缘橡胶条(1)与内层绝缘橡胶条(3)形成的沟槽之间,中层导电橡胶条(2)实现机箱、机柜电子设备金属基体接触的电磁屏蔽,外层绝缘橡胶条(1)和内层绝缘橡胶条(3)与中层导电橡胶条(2)的凸圆条及其形成的弹性挤压沟槽实现机箱、机柜电子设备金属基体接触的自身水汽密封。
2.一种根据权利要求1所述抗电偶腐蚀电磁屏蔽密封压条的制备方法,具有如下技术特征:首先采用高导电率银粉或铝镀银粉中间合金与橡胶混合,按导电率≤3Ω/m需求的控制中间合金成分和硅橡胶的加入量混炼导电橡胶,半固化预压成型混炼导电橡胶条;同时,按绝缘电阻≥300MΩ需求的控制生橡胶成分混炼绝缘橡胶,半固化预压成型混炼绝缘橡胶条;其次,按外层绝缘橡胶条→中层导电橡胶条←内层绝缘橡胶条夹层结构形式将上述预成型半固化导电橡胶条和半固化绝缘橡胶条放置在复合成型模具的复合成型模具上模(6)与复合成型模具下模(7)的凸条模型中;最后,在50℃~60℃、0.5小时~1.0小时条件下,半固化导电橡胶条和半固化绝缘橡胶条在复合成型模具的复合成型模具上模(6)与复合成型模具下模(7)的凸条模型中,将外层绝缘橡胶条(1)、中层导电橡胶条(2)和内层绝缘橡胶条(3)压制成型一体。
3.根据权利要求2所述的抗电偶腐蚀电磁屏蔽密封压条方法,其特征在于,中间合金以铝镀银粉为基体合金,以铝镀银粉形式加入稀土Ce,按导电率≤3Ω/m需求控制中间合金Ce成分的加入量,制备出铝镀银粉-Ce中间合金与橡胶混合导电橡胶。
4.根据权利要求2所述的抗电偶腐蚀电磁屏蔽密封压条方法,其特征在于,中层导电橡胶条(2)压缩量控制在20%~25%范围,外层绝缘橡胶条(1)和内层绝缘橡胶条(3)压缩量控制在25%~30%范围。
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