[发明专利]圆片切割装置

说明书

技术领域

本发明涉及超薄部件加工技术领域，特别涉及一种圆片切割装置。

背景技术

超精密加工常用于大规模集成电路、激光及航天等领域，是众多大型系统实现简化设计和扩展功能的必要基础。随着超精密加工技术的发展，有时会面临加工超薄片的加工需求，如加工微米级的工件。通常在进行超精密加工之前，需要将板件切割为不同直径厚度为20微米左右的超薄圆片，以便于机床的复杂形貌的加工。

对于圆片切割通常采用电火花加工，但是对于超薄圆片进行电火花切割时，由于板体较薄，电火花切割时容易损坏被加工件，尤其对于高精尖材料，可能就会影响材质本身，导致圆片的加工质量下降。

因此，如何提高圆片的加工质量，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种圆片切割装置，以提高圆片加工质量。

为实现上述目的，本发明提供一种圆片切割装置，包括：

工作台；

固定座；

圆片固定装置，所述圆片固定装置设置在所述固定座的端部；

基座，所述基座套设在所述固定座外侧，且能够相对于所述固定座周向转动；

用于切割圆片的切刀组件，所述切刀组件安装于所述基座侧部。

优选地，还包括两端分别与所述基座和所述切刀组件连接，且用于调节所述接切刀组件与所述基座间距的位置调节装置。

优选地，所述切刀组件包括刀座及安装在所述刀座上的刀具，所述刀座上设有刀具安装部，所述刀具通过螺纹紧固件压紧在所述刀具安装部，所述刀座安装在所述基座上。

优选地，所述位置调节装置包括调节螺栓及套设在所述调节螺栓上的弹性限位件，所述弹性限位件的两端分别与所述基座和所述刀座抵接，所述刀座上设有用于供所述调节螺栓通过的安装孔，所述调节螺栓的端部与所述基座螺纹连接，所述调节螺栓的头部与所述刀座抵接。

优选地，所述位置调节装置为两个，两个所述位置调节装置水平布置在所述刀座中心线相对两侧。

优选地，所述圆片固定装置为真空吸附装置，所述真空吸附装置的吸盘安装在所述固定座的端部。

优选地，所述固定座包括手柄杆及与所述手柄杆固定连接的限位件，所述手柄杆上设有与所述真空吸附装置连接的真空进气孔，所述真空吸附装置和所述限位件位于所述基座相对两侧，且均能够与所述基座端部抵接。

优选地，还包括限位凸起，所述限位件为环形结构，所述限位件可滑动套设在所述手柄杆上，所述限位件上设有供所述限位凸起通过的安装孔，所述限位凸起的端部与所述手柄杆固定连接。

优选地，还包括转动操作件，所述转动操作件与所述基座连接。

优选地，所述转动操作件为两个，所述转动操作件为滚花螺杆结构，两个所述转动操作件对称分布在所述基座相对两侧，所述转动操作件与所述基座螺纹连接。

在上述技术方案中，本发明提供的圆片切割装置包括工作台、固定座、圆片固定装置、基座、用于切割圆片的切刀组件。圆片固定装置设置在固定座的端部，基座套设在固定座外侧，且能够相对于固定座周向转动，切刀组件安装于基座侧部。当需要进行圆片切割时，首先将超薄片放置在工作台上，然后将圆片固定装置压紧超薄片上方，转动基座，基座带动切刀组件转动进行超薄片切割，周向转动一圈完成圆片切割。

通过上述描述可知，在本申请提供的圆片切割装置中，通过圆片固定装置将超薄片有效固定，通过绕固定座周向转动基座即可完成圆片切割，切割平稳、操作简单，有效地提高了圆片的加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例所提供的圆片切割装置的结构示意图；

图2为图1所示圆片切割装置沿A-A方向的结构示意图。

其中图1-2中：1-转动操作件、2-基座、3-圆片固定装置、4-弹性限位件、5-刀座、6-刀具、7-限位件、8-手柄杆、9-螺纹紧固件、10-调节螺栓、11-进气口、12-真空进气孔。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种圆片切割装置，以提高圆片加工质量。

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。