[发明专利]电子设备壳体的加工方法

权利要求书

1.一种电子设备壳体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供待加工型材，所述型材开设有内腔；

在所述型材的边缘位置加工出定位孔，在所述内腔的侧壁上加工出突出的连接部；

通过所述连接部夹持所述型材，通过所述定位孔定位所述型材，在所述内腔的底面加工出功能槽；

在所述功能槽内注塑成型出功能结构，所述功能结构具有定位柱；

通过所述定位柱夹持及定位所述型材，切削加工出所述电子设备壳体的外形；及

切除所述连接部及所述定位柱，以得到所述电子设备壳体。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述提供待加工型材，所述型材开设有内腔的步骤具体为:

提供待加工板材，在所述板材上开设凹槽以得到所述内腔。

3.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述通过所述连接部夹持所述型材，通过所述定位孔定位所述型材，在所述内腔的底面加工出功能槽的步骤之后还包括：

在所述内腔的侧壁上加工出耳机孔。

4.根据权利要求3所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述在所述功能槽内注塑成型出功能结构，所述功能结构具有定位柱的步骤之后还包括：

在所述内腔的端面上注塑成型出凸起，所述凸起用于支撑所述型材。

5.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述内腔延伸方向上的两端均开设有所述功能槽，两个所述功能槽内均注塑成型出功能结构，两个所述功能结构均具有所述定位柱，且两个所述定位柱分别位于所述内腔相对的两个角处。

6.根据权利要求5所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，两个所述定位柱沿其轴向均开设有连接孔。

7.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述型材为方形，所述定位孔的数量为六个，其中四个所述定位孔分别开设于所述型材的四条侧边处，另外两个所述定位孔分别开设于所述型材相对的两个角处。

8.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述连接部的数量为六个，所述内腔相对两侧的侧壁上分别设置有三个所述连接部，且位于同一侧壁上的所述连接部间隔设置。

9.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述通过所述定位柱夹持及定位所述型材，切削加工出所述电子设备壳体的外形的步骤之后还包括：

在所述内腔的侧壁上开设充电孔、收音孔、电源孔及音量调节孔中的至少一个。

10.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述通过所述定位柱夹持及定位所述型材，切削加工出所述电子设备壳体的外形的步骤之后还包括：

对所述型材进行高光处理。