[发明专利]堆叠式感测器封装结构

权利要求书

1.一种堆叠式感测器封装结构，其特征在于，所述堆叠式感测器封装结构包括：

一基板，包含相对的一上表面与一下表面，并且所述基板在所述上表面形成有多个焊垫；

至少一半导体芯片，安装于所述基板；

一支架，固定于所述基板的所述上表面并且位于多个所述焊垫的内侧，至少一所述半导体芯片位于所述支架与所述基板所包围的空间内并且未接触所述支架，所述支架包含有位于至少一所述半导体芯片上方的一承载平面；

一感测芯片，所述感测芯片的尺寸大于至少一所述半导体芯片的尺寸，所述感测芯片包含有相对的一顶面与一底面，所述感测芯片在所述顶面设有多个连接垫，所述感测芯片的一侧边部位未设有任何所述连接垫，所述感测芯片的所述底面固定于所述承载平面；

多条金属线，多条所述金属线的一端分别连接于多个所述焊垫，并且多条所述金属线的另一端分别连接于多个所述连接垫；

一透光层，所述透光层具有相对的一第一表面与一第二表面，所述第二表面包含有面向于所述感测芯片的一中心区及呈环状且围绕在所述中心区外侧的一支撑区；

一支撑体，所述支撑体呈环状，所述支撑体设置于所述感测芯片的所述顶面与所述支架的所述承载平面；

所述支撑体包含有：

一第一支撑部，所述第一支撑部设置于所述感测芯片的所述顶面、并包覆多个所述连接垫及每条所述金属线的部分；及

一第二支撑部，所述第二支撑部设置于所述承载平面并且邻近所述侧边部位，并且所述第二支撑部未接触任一条所述金属线；

其中，所述第一支撑部的顶缘与所述第二支撑部的顶缘皆顶抵于所述透光层的所述支撑区；以及

一封装体，所述封装体设置于所述基板的所述上表面并包覆于所述支架的外侧缘，所述透光层的至少部分外侧缘，及所述支撑体的外侧缘；其中，每条所述金属线的至少部分埋置于所述封装体内。

2.依据权利要求1所述的堆叠式感测器封装结构，其特征在于，所述支架自所述承载平面的外缘凹设形成有呈环状的一缺口，并且所述缺口位在所述感测芯片的外侧。

3.依据权利要求1所述的堆叠式感测器封装结构，其特征在于，所述封装体进一步限定为一模制封胶，并且所述封装体的顶面呈平面状且低于所述透光层的所述第一表面并相隔有50微米至100微米的一防溢流距离。

4.依据权利要求1所述的堆叠式感测器封装结构，其特征在于，所述封装体包含有：

一液态封胶，所述液态封胶包覆于所述支架的所述外侧缘、所述透光层的所述外侧缘、及所述支撑体的所述外侧缘；其中，所述液态封胶的顶面呈斜面状，并且所述液态封胶的所述顶面的边缘相连于所述透光层的边缘；

一模制封胶，所述模制封胶形成于所述液态封胶的所述顶面，并且所述模制封胶的顶面平行于所述透光层的所述第一表面，并且所述模制封胶的所述顶面低于所述透光层的所述第一表面并相隔有50微米至100微米的一防溢流距离。

5.依据权利要求1所述的堆叠式感测器封装结构，其特征在于，所述堆叠式感测器封装结构进一步包括有至少一内埋式芯片，并且至少一所述内埋式芯片埋置于所述基板内。

6.依据权利要求1至5中任一项所述的堆叠式感测器封装结构，其特征在于，所述支架包含有：

一环形座体，所述环形座体固定于所述基板上；及

一承载板，连接于所述环形座体上，并且所述承载板的外表面定义为所述承载平面。

7.依据权利要求6所述的堆叠式感测器封装结构，其特征在于，所述承载板设有一贯孔，并且所述感测芯片遮蔽所述贯孔。

8.依据权利要求6所述的堆叠式感测器封装结构，其特征在于，所述支架与所述基板所包围的空间内布满空气。

9.依据权利要求6所述的堆叠式感测器封装结构，其特征在于，所述堆叠式感测器封装结构进一步包含有一密封胶，并且所述支架与所述基板所包围的空间内部分充填所述密封胶，以使至少一所述半导体芯片埋置于所述密封胶内。