[发明专利]治具、显示面板及其制作方法、显示装置有效
| 申请号: | 201711017479.X | 申请日: | 2017-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN107591349B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 包珊珊;宋伟;张亮;白晓鹏;赵普查;高春雷;赵锦;孟勃 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本发明涉及一种治具,用于在显示面板的至少一侧的侧边上形成加强层,所述治具包括:支架,用于承载至少一个显示面板;掩膜板,所述掩膜板上设置有能够暴露至少一个显示面板的侧边的至少一个镂空区域,且每个镂空区域的面积不大于相应的显示面板的侧边的面积;涂覆结构,与所述支架分别位于所述掩膜板的相对的两侧,用于至少在所述掩膜板的镂空区域涂覆用于形成所述加强层的加强材料。本发明还涉及一种显示面板及其制作方案、显示装置。本发明的有益效果是:相比现有技术中的点胶工艺,本发明治具可以使得加强材料完全覆盖显示面板的侧边,以在显示面板的侧边上形成加强层,提升产品良率,增强产品强度。
技术领域
本发明涉及显示产品制作技术领域,尤其涉及一种治具、显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
产品在切割时会产生破损或裂纹,目前的技术采用在产品棱上点胶滴状,通过毛细作用渗入到产品的封框胶到产品边缘之间的间隙,从而增强产品强度;但由于滴状的胶并非全覆盖产品棱上,因此不能保证切割造成的微小的破损或者裂纹全部被胶覆盖,因此产品上未被覆盖的微小破损或裂纹会在运输及后续生产过程中扩大化,造成产品不良。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种治具、显示面板及其制作方法、显示装置,增强产品强度,避免产品不良。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种治具,用于在显示面板的至少一侧的侧边上形成加强层,所述治具包括:
支架,用于承载至少一个显示面板;
掩膜板,所述掩膜板上设置有能够暴露至少一个显示面板的侧边的至少一个镂空区域,且每个镂空区域的面积不大于相应的显示面板的侧边的面积;
涂覆结构,与所述支架分别位于所述掩膜板的相对的两侧,用于至少在所述掩膜板的镂空区域涂覆用于形成所述加强层的加强材料。
进一步的,所述支架包括:
底座,具有一连接面;
垂直于所述连接面上的至少一个连接板,所述连接板用于固定显示面板;
所述掩膜板设置于所述连接板远离所述底座的一侧,且所述掩膜板与所述连接面相平行设置。
进一步的,所述连接面上设置有至少两个所述连接板,至少两个所述连接板间隔设置在所述连接面上,且相邻两个连接板之间的距离大于一个显示面板的厚度。
进一步的,所述连接板上设置有用于吸附显示面板的吸附结构。
进一步的,还包括用于控制所述支架在与所述连接板平行的平面内旋转的旋转结构。
进一步的,所述加强材料为UV胶。
本发明还提供一种显示面板制作方法,包括:
制作第一基板和第二基板;
在所述第一基板和所述第二基板之间设置封框胶;
将所述第一基板和所述第二基板对盒;
将对盒后的第一基板和第二基板进行切割形成多个显示面板;
采用上述的治具在显示面板的至少一侧的侧边涂覆加强材料形成加强层。
进一步的,所述显示面板包括设置有连接线的第一侧边和未设置连接线的三个侧边;采用上述的治具在显示面板的至少一侧的侧边涂覆加强材料形成加强层,包括:
将显示面板固定于所述支架上;
通过所述涂覆结构在所述掩膜板上涂覆加强材料;
依次在显示面板的所述未设置连接线的三个侧边形成加强层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,未经京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711017479.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自动测方阻设备
- 下一篇:晶圆固定装置及其使用方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





