[发明专利]闸阀结构在审
申请号: | 201711017049.8 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN109707861A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 林赐民;许俊树 | 申请(专利权)人: | 日扬科技股份有限公司 |
主分类号: | F16K3/02 | 分类号: | F16K3/02;F16K3/314;F16K31/122;F16K31/524 |
代理公司: | 北京思格颂知识产权代理有限公司 11635 | 代理人: | 王申 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 开口 联动结构 闸板结构 第二位置 第一位置 移动缸 闸阀结构 活塞杆 活塞杆连接 壳体内部 控制闸阀 气压驱动 使用寿命 缩回 两段式 中空的 移动 壳体 闸阀 伸出 运作 | ||
本发明提供一种闸阀结构,至少包括:中空的壳体,具有相对的第一开口及第二开口;闸板结构设于壳体内部,且于第一位置时对应于第一开口及第二开口,于第二位置时非对应于第一开口及第二开口;联动结构,其一侧连接闸板结构;以及至少一第一移动缸单元,其第一活塞杆连接联动结构的另一侧,其中第一移动缸单元伸出第一活塞杆且经由联动结构使闸板结构由第一位置移动至第二位置,其中第一移动缸单元缩回第一活塞杆且经由联动结构使闸板结构由第二位置移动至第一位置。藉由两段式气压驱动控制闸阀运作,以稳定地气密闸阀、成本低且使用寿命长。
技术领域
本发明涉及一种结构,尤其涉及一种藉由移动缸及联动结构来控制闸阀开启或关闭的闸阀结构。
背景技术
在例如半导体装置的制造过程中,会使用对基板例如半导体晶圆(以下亦简称为“晶圆”)进行蚀刻或成膜等基板处理装置。该基板处理装置包括:用来对例如晶圆实施既定处理的多个处理装置,以及分别连接该处理装置的搬运装置,且各搬运装置之间以中继室(传递室)连接。
由于可利用各搬运装置内所设置的搬运臂机构对各处理装置执行晶圆的传递(晶圆的搬出搬入),同时在各搬运装置之间也能够通过中继室及其闸阀结构来执行晶圆的传递,故亦可在不使晶圆曝露于大气的情况下以其他处理装置进行连续处理。
并且,随着科技发展,常见大型基板使用于例如半导体装置的制造过程中。因此,提供具真空环境的处理装置及中继室,搭配控制闸阀结构,以便于大型基板能在不受外界污染下进行制程及运输,已为迫切需求的课题。
发明内容
有鉴于上述现有技术的问题,本发明的一目的就是要提供一种闸阀结构,可以藉由闸阀控制来稳定地气密闸阀,并且成本低、使用寿命长。
为达前述目的,本发明提出一种闸阀结构,至少包括:一中空的壳体,壳体具有相对的一第一开口及一第二开口;一闸板结构,设于壳体的内部,闸板结构于一第一位置时对应于第一开口及第二开口,闸板结构于一第二位置时非对应于第一开口及第二开口;一联动结构,联动结构的一侧连接闸板结构;以及至少一第一移动缸单元,第一移动缸单元的一第一活塞杆连接联动结构的另一侧,其中第一移动缸单元伸出第一活塞杆且经由联动结构使闸板结构由第一位置移动至第二位置,其中第一移动缸单元缩回第一活塞杆且经由联动结构使闸板结构由第二位置移动至第一位置。
其中,闸板结构至少包括一第一闸板、一第二闸板及一活塞单元,活塞单元包括设于第一闸板的一活塞缸、一第二活塞杆连接第二闸板以及一活塞本体可动式气密活塞缸,其中第一闸板及第二闸板藉由活塞单元呈一线性移动以使第一闸板及第二闸板开启第一开口及第二开口或关闭第一开口及第二开口。
本发明所述闸阀结构进一步包括一流体供应单元连接闸板结构的活塞单元,以供应气体或液体压力至活塞单元的活塞缸,以使第二闸板相对于第一闸板呈线性移动。
其中,流体供应单元为一流体管路贯穿联动结构,以供应气体或液体压力至活塞单元的活塞缸。
本发明所述闸阀结构进一步包括一第一复位单元设于活塞本体及第二闸板之间。
本发明所述闸阀结构进一步包括一控制单元经由流体供应单元控制第一移动缸单元及/或活塞单元,以控制第一移动缸单元的第一活塞杆伸出或缩回及/或控制活塞单元的第二活塞杆伸出或缩回。
其中,联动结构为一凸轮摇臂结构。
其中,凸轮摇臂结构包括一第一连杆、一第二连杆、一底架及一第二复位单元,其中第一连杆的一端连接闸板结构,第二连杆的一端联动第一连杆的另一端,第二复位单元设于底架及第二连杆之间,且底架具有一凸轮槽,借以使得第二连杆的另一端可动式限位于凸轮槽的顶端或底端。
本发明所述闸阀结构进一步包括有一位置侦测单元设于第一移动缸单元上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日扬科技股份有限公司,未经日扬科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711017049.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。