[发明专利]LED封装方法、LED模组及其LED器件

权利要求书

1.一种LED封装方法，其特征在于，通过印刷钢网对具有若干LED芯片的LED基板进行封装印刷，具体包括以下步骤：

步骤S1、对位安装，提供一种LED封装印刷装置，所述LED封装印刷装置具有用于固定LED基板的第一装夹装置以及用于固定钢网的第二装夹装置，所述第一装夹装置与所述第二装夹装置之间可相对移动,将LED基板设置到所述钢网下方使所述钢网与所述LED基板位置相对，再通过所述钢网与所述LED基板上对应设置的定位装置进行精确定位；

步骤S2、刮胶，通过刮胶装置将胶水刮到所述钢网中，使网孔中填满胶水，所述刮胶装置与所述钢网的表面不直接接触；

步骤S3、成型分离，将所述LED基板与所述钢网分离。

2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述定位装置为设置在所述LED基板上的基板定位孔以及对应所述基板定位孔设置的钢网定位点。

3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述步骤S2中刮胶用的刮刀包括第一刮刀以及第二刮刀，所述第一刮刀与所述第二刮刀依次进行刮胶操作，所述第一刮刀与所述第二刮刀在刮胶过程中运行的方向相反，所述第一刮刀与所述钢网的表面之间保持第一间距，所述第二刮刀与所述钢网的表面之间保持第二间距，所述第一间距大于所述第二间距。

4.根据权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：

步骤S21、一次进刀，控制第一刮刀运动至距所述钢网的表面1㎜至4㎜位置处；

步骤S22、一次刮胶，控制第一刮刀沿平行于所述钢网的表面方向由钢网第一端移动至钢网第二端，控制所述第一刮刀抬起；

步骤S23、二次进刀，控制第二刮刀运动至距所述钢网的表面0.2㎜至2㎜位置处；

步骤S24、二次刮胶，控制第二刮刀沿平行于所述钢网的表面方向由所述钢网第二端移动至所述钢网第一端，控制所述第二刮刀抬起。

5.根据权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，所述第一刮刀与所述第二刮刀的刀口设置为相向倾斜，使所述第一刮刀以及所述第二刮刀侧面分别与所述钢网的表面呈一锐角夹角。

6.根据权利要求4所述的LED封装方法，其特征在于，在所述一次刮胶以及所述二次刮胶过程中，所述第一刮刀与所述第二刮刀的走刀速度为5㎜/s-50㎜/s。

7.根据权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述步骤S3成型分离为：刮胶完成停滞3s-10s后控制所述LED基板与所述钢网分离，所述控制LED基板与所述钢网分离过程中，所述LED基板与所述钢网分离的速度为0.01㎜/s-0.1㎜/s,所述LED基板与所述钢网分离的距离需保证胶水完全脱离。

8.根据权利要求4所述的LED封装方法，其特征在于，还包括于所述步骤S22之前进行抽真空，抽真空之后进行一次刮胶使胶水及网孔中的气泡被抽出，在步骤S24之前释放真空，之后进行步骤S24，使胶面平整并保证每个网孔中的胶量相同。

9.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述LED封装印刷装置具有用于安装所述LED基板的安装平台，所述安装平台上固定设置有基板固定夹具，所述LED基板通过所述基板固定夹具，固定安装在所述基板安装平台上。

10.根据权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于，所述基板固定夹具安装在所述安装平台上，所述LED基板上设置有至少两个基板安装定位孔，所述基板固定夹具的上表面设置有与所述基板安装定位孔对应设置的基板安装定位凸起，所述基板安装定位凸起的高度不高于所述基板安装定位孔的孔深，所述LED基板通过真空吸附固定在所述基板固定夹具上。