[发明专利]一种显示面板和显示面板的封装方法有效

专利信息
申请号: 201711012994.9 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN107658390B 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 孙东领 申请(专利权)人: 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L51/00;H01L21/66
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 刘悦晗;陈源
地址: 230012 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 面板 封装 方法
【说明书】:

发明提供一种显示面板和显示面板的封装方法,所述显示面板包括第一基板和第二基板,第一基板和第二基板之间设置有用于密封的粘结层,粘结层位于第一基板和第二基板的周边区域,通过在粘结层内均匀混合发光材料,利用检测装置检测粘结层内不同位置的发光材料的发光强度,粘结层内发光强度较大位置的厚度较厚,发光强度较小位置的厚度较薄,从而可以判断出粘结层不同位置的厚度的差异,相应可以判断出粘结层内是否存在断裂、空洞或厚度不均等缺陷,不但可以检测出显示面板的封装不良,相应提高显示面板的品质,还可以确定出封装不良的具体位置,以便于对封装不良的原因进行解析。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板和显示面板的封装方法。

背景技术

目前主流的显示面板包括:OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板和LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示)显示面板,OLED显示面板和LCD显示面板均要避免水汽和氧气进入显示面板,尤其是OLED显示面板,对水汽和氧气极为敏感,渗透进OLED显示面板内部的水汽和氧气是影响其使用寿命的主要因素,因此,对显示面板的封装工艺提出了更高的要求。

现有Frit(玻璃粉)封装技术由于具有隔绝水氧能力好、工艺简单等优点,备受制造厂商的青睐,但是,在利用激光对玻璃粉进行烧结之后,显示面板出现的玻璃粉内断裂、空洞或厚度不均等缺陷难以被检测。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述不足,提供一种显示面板和显示面板的封装方法,用以至少部分解决现有显示面板的封装不良难以被检测的问题。

为实现上述目的,本发明提供一种显示面板,包括第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间设置有用于密封的粘结层,所述粘结层位于所述第一基板和所述第二基板的周边区域,所述粘结层内均匀混合有发光材料,以使检测装置检测所述粘结层内不同位置的发光材料的发光强度。

优选的,所述发光材料为光致发光粉。

优选的,所述光致发光粉包括红外光光致发光粉、紫外光光致发光粉或可见光光致发光粉。

优选的,所述粘结层的材料为玻璃粉。

优选的,所述光致发光粉的激发峰的波长为250-400nm。

优选的,所述光致发光粉的发射峰的波长为900-1100nm。

本发明还提供一种显示面板的封装方法,所述方法包括:

将粘结层材料与发光材料均匀混合;

将混合有所述发光材料的粘结层材料形成在第一基板或第二基板的周边区域;

将第二基板与所述第一基板对盒,并通过所述混合有所述发光材料的粘结层材料将所述第一基板和所述第二基板密封,以形成粘结层;

利用检测装置检测所述粘结层不同位置的发光强度。

优选的,所述粘结层材料为玻璃粉,所述发光材料为光致发光粉;

所述通过所述混合有发光材料的粘结层材料将所述第一基板和所述第二基板密封的步骤具体包括:

利用激光将所述玻璃粉熔化,以将所述第一基板和所述第二基板粘结,并利用所述激光激发所述光致发光粉,以使所述光致发光粉发光。

优选的,所述利用检测装置检测所述粘结层不同位置的发光强度之后,所述方法还包括:

比较所述粘结层不同位置的发光强度,若其中至少一个位置的发光强度与其他位置的发光强度不同,则利用激光将所述发光强度不同的位置处的玻璃粉熔化,以调整所述位置的发光材料的发光强度。

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