[发明专利]显示面板以及制造该显示面板的方法在审
申请号: | 201711012488.X | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN107994053A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 权承旭;权五葰;成宇镛 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 刘灿强,陈晓博 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 以及 制造 方法 | ||
本专利申请要求于2016年10月26日提交的第10-2016-0140332号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开的方面在此涉及具有改善的可靠性的显示面板、包括该显示面板的堆叠基底以及制造该显示面板的方法。
背景技术
显示面板显示图像以向用户提供信息。显示面板包括基体基底和位于基体基底上的显示器件。显示器件可以根据电信号产生图像。
因为显示面板包括具有柔性的基体基底,所以可以提供柔性的显示面板。以下述方式设置柔性显示面板:向载体基底提供诸如柔性基底的基体基底,并且通过沉积和图案化使显示器件等位于基体基底上,然后使基体基底与载体基底分离。
发明内容
本公开描述了一种可以在没有诸如激光照射等的附加工艺的情况下容易地与载体基底分离的显示面板以及制造该显示面板的方法。
本公开还描述了一种容易控制载体基底与显示面板之间的结合力的堆叠基底。
发明构思的实施例提供了一种显示面板,所述显示面板包括:基体基底,具有彼此相对的第一表面和第二表面;像素部分,位于第一表面上并且包括多个像素;以及剩余部分,位于第二表面上以覆盖第二表面的至少一部分,并且包括具有吸湿性质的吸湿材料。
吸湿材料可以包括金属、金属氧化物、氧化硅、氯化物、氧化硫、溴化合物、氟化合物和铟化合物中的至少一种。
剩余部分可以完全覆盖第二表面。
基体基底可以包括树脂。
像素部分可以包括:阵列层,位于基体基底的第一表面上,并且包括多个薄膜晶体管;显示元件层,位于阵列层上,并且包括分别连接到所述多个薄膜晶体管的多个有机发光二极管;以及包封层,包封显示元件层。
显示面板还可以包括位于基体基底下方的保护基底,其中,剩余部分位于保护基底与基体基底之间。
在发明构思的实施例中,堆叠基底包括:载体基底;基体部分,位于载体基底上;吸湿层,位于载体基底与基体部分之间,并且包括吸湿材料;以及像素部分,位于基体部分上,并且包括多个像素。
吸湿材料可以包括金属、金属氧化物、氧化硅、氯化物、氧化硫、溴化合物、氟化合物和铟化合物中的至少一种。
吸湿层可以限定至少一个孔。
载体基底可以包括与基体部分的材料不同的材料。
载体基底可以包括玻璃,基体部分可以包括树脂。
基体部分可以覆盖吸湿层的顶表面和吸湿层的侧表面。
在发明构思的实施例中,制造显示面板的方法包括:提供载体基底;在载体基底上形成包括吸湿材料的吸湿层;在吸湿层上形成基体部分;在基体部分上形成包括多个像素的像素部分;将湿气注入到吸湿层中以使吸湿层变形;以及将基体部分和像素部分与载体基底分离以形成显示面板。
吸湿材料可以包括金属、金属氧化物、氧化硅、氯化物、氧化硫、溴化合物、氟化合物和铟化合物中的至少一种。
通过注入的湿气使吸湿层变形,以限定至少一个孔。
将湿气注入到吸湿层中的步骤可以引起吸湿层由于注入的湿气而体积膨胀。
方法还可以包括通过溶液工艺形成基体部分。
形成基体部分的步骤可以包括用基体部分覆盖吸湿层的顶表面和侧表面,方法还包括在湿气的注入步骤之前去除基体部分的一部分,以暴露吸湿层的侧表面。
去除基体部分的一部分的步骤可以包括沿着限定在基体部分上的切割线切割基体部分,基体部分的被去除的部分在平面图中不与吸湿层重叠。
将基体部分和像素部分与载体基底分离的步骤可以包括对载体基底或对基体部分施加真空以在相反的方向上拉载体基底和基体部分。
附图说明
包括附图以提供发明构思的进一步理解,附图被包含在本说明书中且构成本说明书的一部分。所述图示出了发明构思的实施例,并且与描述一起用来解释发明构思的原理。在图中:
图1A是根据发明构思的实施例的显示面板的透视图;
图1B是图1A中示出的显示面板的剖视图;
图2是示出图1B的显示面板的部分的剖视图;
图3A和图3B是根据发明构思的实施例的显示面板的剖视图;
图4A至图4K是示出根据发明构思的实施例的制造显示面板的方法的剖视图;
图5A至图5G是示出根据发明构思的实施例的制造显示面板的方法的剖视图;并且
图6A至图6C是示出根据发明构思的实施例的制造显示面板的方法的剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的