[发明专利]一种壳体制作方法、壳体及移动终端有效
申请号: | 201711011918.6 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN107801334B | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 唐义梅 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;B21J13/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 壳体 制作方法 移动 终端 | ||
1.一种壳体制作方法,其特征在于,所述壳体制作方法包括:
提供第一壳体基体,所述第一壳体基体具有相对设置的第一曲面和底平面;
提供锻压模具,所述锻压模具有第一锻模,其中,所述第一锻模具有第一分型面和开设于第一分型面的型腔,所述型腔的内侧壁对所述第一曲面施加挤压力;所述型腔具有与所述第一分型面相交的第一成型面,所述第一成型面设有凹槽,所述凹槽的内周侧面与所述第一成型面通过第一圆弧曲面相接;
所述第一锻模挤压所述第一曲面;
获得第二壳体基体,所述第二壳体基体具有第二曲面和相对所述第二曲面设置的底平面,以及连接于所述第二曲面和所述底平面之间的溢料边;所述第二壳体基体在所述第二曲面形成与所述凹槽相适配的凸台,所述凸台的外周侧面与所述第二曲面通过第二圆弧曲面相接,所述第二圆弧曲面与所述第一圆弧曲面相同;
在所述底平面向所述第二曲面加工内腔,向所述内腔内成型绝缘部;
加工所述第二曲面连接所述溢料边的周缘;
去除所述溢料边;
获得第三壳体基体,所述第三壳体基体具有第一外观曲面、连接于所述第一外观曲面周缘的第二外观曲面和相对所述第一外观曲面设置的第三外观曲面。
2.根据权利要求1所述的壳体制作方法,其特征在于,提供所述第一壳体基体的步骤包括:
提供板件,所述板件具有顶平面和相对所述顶平面设置的底平面;
挤压所述板件的顶平面,所述顶平面形成第一挤压面;
将所述第一挤压面加工成第一曲面;
获得第一壳体基体。
3.根据权利要求1所述的壳体制作方法,其特征在于,所述型腔在所述第一分型面的开口周缘设置溢料槽。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的壳体制作方法,其特征在于,在所述底平面向所述第二曲面加工内腔的步骤中,在所述第二曲面加工贯穿至所述内腔的天线槽,并向所述天线槽内填充非信号屏蔽材料。
5.根据权利要求4所述的壳体制作方法,其特征在于,在所述底平面向所述第二曲面加工内腔的步骤之前,加工贯穿所述溢料边的定位孔,在所述底平面向所述第二曲面加工内腔的步骤中,根据所述定位孔在所述底平面铣削出内腔。
6.根据权利要求5所述的壳体制作方法,其特征在于,所述绝缘部经纳米注塑工艺成型。
7.根据权利要求6所述的壳体制作方法,其特征在于,所述绝缘部具有绝缘本体和多个连接于绝缘本体的冷料柄。
8.根据权利要求6所述的壳体制作方法,其特征在于,在所述第二曲面加工贯穿至所述内腔的天线槽,并向所述天线槽内填充非信号屏蔽材料的步骤包括:
在所述第二曲面加工出贯通至所述内腔的多条天线槽,多条天线槽等距排列;
提供填充治具,并将所述填充治具固定于所述第二曲面正对多条所述天线槽处;
向所述填充治具内灌输熔融状的非信号屏蔽材料,所述填充治具将熔融状的非信号屏蔽材料引导至多条所述天线槽中;
将多条所述天线槽中熔融状态的非信号屏蔽材料固化。
9.根据权利要求6所述的壳体制作方法,其特征在于,在所述第二曲面加工出贯通至所述内腔的天线槽的步骤之后还包括:去除溢出所述天线槽的非信号屏蔽材料。
10.根据权利要求1~3任意一项所述的壳体制作方法,其特征在于,在加工所述第二曲面连接所述溢料边的周缘的步骤之后及去除所述溢料边的步骤之前还包括:加工所述内腔的绝缘部。
11.根据权利要求1~3任意一项所述的壳体制作方法,其特征在于,在去除所述溢料边的步骤之后及对获得所述第三壳体基体的步骤之前还包括:成型侧孔、闪光灯孔和摄像头孔。
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