[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201711011784.8 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN108022948B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 白正善;方政镐 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
公开了一种有机发光显示装置及其制造方法。在有机发光显示装置中,通过一次掩模工艺,同时形成连接到薄膜晶体管的阳极和沿着阳极的边缘设置的堤岸,并且形成覆盖阳极的侧表面的分隔部,从而在不使用任何单独的焊盘保护膜的情况下,防止阳极的蚀刻溶液或蚀刻气体对焊盘覆盖电极的损伤。
本申请要求2016年10月31日提交的韩国专利申请No.P2016-0143900的权益,在此通过参考将其并入本文,就如在此全部列出一样。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示装置及其制造方法,更特别地,涉及具有简化的结构和制造工艺的有机发光显示装置及其制造方法。
背景技术
在屏幕上显示多条信息的显示装置在信息和通讯时代是核心技术,并且已经对其进行研究以满足薄度、重量轻、便携性和高性能倾向。作为代表性的显示装置,现在使用了液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器等。
为了制造显示装置,执行多次使用光掩模的掩模工艺。在每一掩模工艺中,执行诸如清洗、曝光、显影、蚀刻等的子工艺。因此,无论何时增加一次掩模工艺,即增加了显示装置的制造时间和制造成本且增加了缺陷率,且由此降低了制造产率。因此,需要一种具有简化的结构和制造工艺以降低制造成本并且增加制造产率和生产效率的有机发光显示装置。
发明内容
因此,本发明涉及有机发光显示装置及其制造方法,其基本避免了由于现有技术的限制和不足导致的一项或多项问题。
本发明的一个目的是提供一种具有简化的结构和制造工艺的有机发光显示装置及其制造方法。
本发明的其他优势、目的和特征将在下文说明书中列出,且一旦查阅了下文,一部分优势、目的和特征对本领域技术人员是显而易见的,或者可通过实践本发明获知。通过所撰写的说明书及其权利要求以及所附附图中特别指出的结构可获知和获得本发明的目的和其他优势。
为了实现这些目的和其他优势以及根据本发明的目的,如本文所体现和广泛描述的,一种有机发光显示装置包括:设置在基板上的薄膜晶体管;连接到薄膜晶体管的有机发光元件;连接到每一个有机发光元件的阴极的辅助连接电极;沿着每一个有机发光元件的阳极的边缘设置的堤岸;和设置成与辅助连接电极对应的分隔部,其中有机发光元件的有机发光叠层在分隔部处彼此断开以暴露辅助连接电极的上表面。
在本发明的另一方面,一种制造有机发光显示装置的方法包括:形成设置在基板上的薄膜晶体管;同时形成连接至每个薄膜晶体管的阳极、连接至被设置为与阳极相对的阴极的辅助连接电极、和沿着阳极的边缘设置的堤岸;和形成设置成与辅助连接电极对应的分隔部,其中阳极和阴极之间的有机发光叠层在分隔部处彼此断开以暴露辅助连接电极的上表面。
将理解,本发明上文的一般描述和下文的具体描述都是说明性和解释性的,且意在提供如所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
本文包括附图以提供本发明的进一步理解,附图结合到本申请中并构成本申请的一部分,附图示出了本发明的实施例且与文字描述一起用于解释本发明的原理。附图中:
图1A至1D是示出制造常规有机发光显示装置的方法的截面图;
图2是根据本发明一实施例的有机发光显示装置的平面图;
图3是示出图2中所示的有机发光显示装置的截面图;
图4是根据本发明另一实施例的有机发光显示装置的截面图;
图5A至5I是示出图3中所示的有机发光显示装置的制造方法的截面图;和
图6A至6D是示出制造图5H中所示的阳极、辅助连接电极、焊盘覆盖电极和堤岸的方法的截面图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的