[发明专利]一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构在审
| 申请号： | 201711008471.7 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107808781A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 汪辉 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G17/00 | 分类号： | H01G17/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 rc 线路 中的 电容 电阻 体式 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，其特征在于，包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂，电阻元器件和电容元器件并联连接在一起，并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。
2.根据权利要求1所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，其特征在于，电阻元器件的两端引线缠绕到电容元器件的两端引线。
3.根据权利要求1所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，其特征在于，电阻元器件与电容元器件是并联焊接。
4.根据权利要求1所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，其特征在于，电阻元器件为直插电阻元器件。
5.根据权利要求1所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，其特征在于，环氧树脂封装后，按100℃/3HR进行长烤固化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏稳润光电科技有限公司，未经江苏稳润光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711008471.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种空调器室内机壁挂板和空调器
- 下一篇：空气净化模组及智能门体
