[发明专利]一种匣钵及其制备方法

说明书

本发明公开了一种匣钵及其制备方法，匣钵包括如下重量百分比组分：38～39％刚玉粉、22～23％粘土、7～8％硬质土、31～32％莫来石、0.5～1％结合剂，该匣钵的制备方法为：按上述质量百分比备料，向上述备料中加入备料总重量10％的水，搅拌5～10分钟，然后将搅拌均匀的浆料依次进行灌模、脱模、风干、烧结，即得。本发明通过调整制备匣钵的备料中各组分的比例，使得制备的匣钵的热膨胀系数变小，其在高温烧结过程中不易发生变形，其增加了匣钵的循环使用次数，延长了匣钵的使用寿命，降低了陶瓷基体的烧结成本。

技术领域

本发明涉及陶瓷电阻制备技术，尤其是涉及一种匣钵及其制备方法。

背景技术

陶瓷电阻一般通过氧化铝陶瓷基体制作，而氧化铝陶瓷基体根据其中氧化铝的含量分为95％陶瓷基体、90％陶瓷基体、85％陶瓷基体、70％陶瓷基体、50％陶瓷基体等多种，上述多种陶瓷基体均需要在1200～1500℃的高温下烧结而成。目前，陶瓷基体一般在匣钵内烧结而成，由于陶瓷基体烧结的高需求，故对匣钵要求的越来越高。但是，现有的匣钵热膨胀系数高，重复利用率低下，其极大的增加了烧结成本。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术不足，提出一种匣钵及其制备方法，解决现有技术中匣钵热膨胀系数高、重复利用率低下的技术问题。

为达到上述技术目的，本发明的技术方案提供一种匣钵，包括如下重量百分比组分：38～39％刚玉粉、22～23％粘土、7～8％硬质土、31～32％莫来石、0.5～1％结合剂。

同时，本发明还提供一种匣钵的制备方法，包括如下步骤：

(1)按如下重量百分比组分备料：38～39％刚玉粉、22～23％粘土、7～8％硬质土、31～32％莫来石、0.5～1％结合剂；

(2)将上述备料中加入其总重量10％的水，搅拌5～10分钟；具体为混合浆料搅拌至具有一定粘性并能够产生流动状；

(3)将搅拌均匀的浆料依次进行灌模、脱模、风干、烧结，即得。

与现有技术相比，本发明通过调整制备匣钵的备料中各组分的比例，使得制备的匣钵的热膨胀系数变小，其在高温烧结过程中不易发生变形，其增加了匣钵的循环使用次数，延长了匣钵的使用寿命，降低了陶瓷基体的烧结成本。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种匣钵，其包括如下重量百分比组分：38～39％刚玉粉、22～23％粘土、7～8％硬质土、31～32％莫来石、0.5～1％结合剂。

其具体制备方法如下：

(1)按如下重量百分比组分备料：38～39％刚玉粉、22～23％粘土、7～8％硬质土、31～32％莫来石、0.5～1％结合剂；其中，本发明的粘土中铝含量为37～40％，且铁含量低于0.5％。而为了保证各组分之间结合的稳定性，刚玉粉的细度为150目、硬质土的细度为200目、莫来石的细度为16目。

而且，本实施例的结合剂可采用市场购买的常规结合剂，例如水玻璃，也可采用包括如下质量百分比组分的结合剂：31.2％二氧化硅、62.8％氧化铝、0.55％氧化铁、0.97％二氧化钛、0.69％氧化钙、0.22％氧化钾、0.22％氧化钠、0.9％二氧化锆、2.15％氧化锌、0.3％氧化钯，具体可将上述粉状组分均匀混合即可。

(2)将上述备料中加入其总重量10％的水，搅拌5～10分钟；

(3)将搅拌均匀的浆料依次进行灌模、脱模、风干、烧结，即得。