[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包含：

基板；

第一介电层，其设置于所述基板上；

粘合层，其贴合于所述第一介电层上，且所述粘合层具有相对所述基板的顶表面；

第二介电层，其设置于所述粘合层上，且所述第二介电层具有至少一个第一通孔；以及

第一导电线路，其位于所述第二介电层的所述第一通孔中，且所述第一导电线路接触所述粘合层的所述顶表面；以及

多个第二导电线路，穿过所述粘合层以及所述第二介电层，并接触所述第一介电层，其中所述第一导电线路位于所述多个第二导电线路中相邻的两个之间。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含至少一个导电柱以及位于所述基板与所述第一介电层之间的一个导线层，其中所述导电柱通过所述第一介电层，且接触所述导线层，而所述粘合层具有第二通孔，所述第二通孔的内壁接触所述导电柱。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路在平行于所述基板的方向上具有第一线宽，所述第一导电线路与所述第二导电线路相距一距离，且所述距离大于所述第一线宽。

4.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包含：

在基板上形成经图案化的第一介电层；

在经图案化的所述第一介电层上形成第一粘合层；

在所述第一粘合层上形成第二介电层；

图案化所述第二介电层；

通过经图案化的所述第二介电层蚀刻所述第一粘合层至暴露出所述第一介电层，从而形成多个第一通孔；

在蚀刻所述第一粘合层之后，进一步图案化所述第二介电层以暴露出所述第一粘合层相对所述基板的顶表面的一部分，从而形成位于所述第一通孔中相邻的两个之间的第二通孔；以及

在所述多个第一通孔以及所述第二通孔中填入导电材料，使得所述导电材料通过所述多个第一通孔接触所述第一介电层的顶表面以形成多个第一导电线路，并使得所述导电材料通过所述第二通孔接触所述第一粘合层的所述顶表面以形成第二导电线路，其中所述第二导电线路位于所述多个第一导电线路中相邻的两个之间。

5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，在经图案化的所述第一介电层上形成所述第一粘合层包含：

在经图案化的所述第一介电层上贴合所述第一粘合层，使得所述第一粘合层覆盖经图案化的所述第一介电层。

6.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，在蚀刻所述第一粘合层之后，进一步图案化所述第二介电层包含：

在所述第二介电层上形成遮罩层；

图案化所述遮罩层以形成至少一个开口；以及

经由所述遮罩层的所述开口对所述第二介电层进行移除工艺，直到所述第一粘合层的所述顶表面的所述部分被暴露出。

7.如权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，图案化所述遮罩层包含：

对所述遮罩层进行曝光工艺；以及

对经曝光的所述遮罩层进行显影工艺以形成所述开口。

8.如权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，对所述第二介电层进行所述移除工艺是利用干蚀刻工艺执行。

9.如权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，在蚀刻所述第一粘合层之后，进一步图案化所述第二介电层还包含：

在对所述第二介电层进行所述移除工艺之后，移除经图案化的所述遮罩层，以暴露出经图案化的所述第二介电层以及所述第一粘合层的所述顶表面的所述一部分。

10.如权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，在蚀刻所述第一粘合层之后，进一步图案化所述第二介电层还包含：

在形成所述遮罩层于所述第二介电层上之前，在所述第二介电层上形成第二粘合层，使得所述遮罩层经由所述第二粘合层粘合于所述第二介电层上。