[发明专利]摄影测量系统和光笔测量系统结合检测标识铸件缺陷方法

权利要求书

1.一种摄影测量系统和光笔测量系统结合检测标识铸件缺陷方法，其特征在于包括以下步骤：

布点：在铸件表面粘贴若干设置编号的反光标识点；

拍照：使用摄影测量系统的拍照装置对铸件表面的反光标识点进行拍照；

拟合：将拍摄到的反光标识点的照片通过计算软件进行空间计算匹配拟合，得到铸件模拟模型；

缺陷计算：计算机内预存该铸件的理论模型，将模拟模型与理论模型在允许误差范围内进行进行比对，得出铸件表面存在几何偏差的缺陷反光标识点，并将缺陷反光标识点的理论坐标记录下来；

系统匹配：选取摄影测量系统拍照得到的所有反光标识点中的部分标识点的坐标作为坐标样本输入至光笔测量系统，并将坐标样本的坐标作为基准参考坐标，使用光笔测量系统的测针手动测量铸件表面与坐标样本的编号对应的反光标识点的位置，并同时在光笔测量系统的后台监测测针移动的实时坐标，当所有坐标样本的实时坐标与基准参考坐标对齐，锁定光笔测量系统的坐标系，表明光笔测量系统的坐标系与摄影测量系统的坐标系保持一致；

查找缺陷标识：将摄影测量系统记录的缺陷反光标识点的理论坐标导入至光笔测量系统，使用测针手动移动的方式在铸件表面依次检测每个缺陷反光标识点的实时坐标，当缺陷反光标识点的实时坐标与理论坐标对齐，则测针手动检测到的位置就是摄影测量系统拍照检测到的缺陷位置；

标注缺陷标识：使用测针在铸件表面的缺陷反光标识点位置做加工基准标注，以方便后序工序对缺陷进行加工。

2.如权利要求1所述的摄影测量系统和光笔测量系统结合检测标识铸件缺陷方法，其特征在于：在“系统匹配”步骤中，选取基准参考坐标时，依据铸件的轮廓线或最大空间位置选取能够反映 铸件外形的部分标识点的坐标作为坐标样本输入至光笔测量系统。