[发明专利]一种柔性电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制造方法。

背景技术

随着信息时代的发展，电子设备产品成为人们生活当中不可或缺的一部分。柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)因具有良好的挠折性，而广泛应用于电子设备产品当中。目前，参照图1，市场上的柔性电路板一般包括有上下的保护层(101)以及中间的基材层，基材层包括上下的铜层(103)以及中间的聚酰亚胺层(102)，基材层与保护层(101)之间设置有胶层(104)。当柔性电路板在工作的过程中，电流通过上下铜层，上下铜层会产生热量；由于聚酰亚胺层的热传导性能差，并不能将铜层的热量进行有效的扩散，使得柔性电路板的散热性能较差，从而影响柔性电路板的信号传递速度以及质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性电路板及其制造方法，以解决现有技术中柔性电路板散热难的问题。

本发明提供一种柔性电路板，包括基材层，所述基材层的第一侧设置有第一保护层，所述基材层的第二侧设置有第二保护层，所述基材层包括热扩散层，所述热扩散层的第一侧设置第一导电层，所述热扩散层的第二侧设置有第二导电层，热扩散层开设有连通孔，连通孔内设置有连接部，连接部的第一端与第一导电层连接导通，第二端与第二导电层连接导通。

本发明还提供一种柔性电路板的制造方法，包括：

提供聚酰亚胺层；

将所述聚酰亚胺层高温烧结，以得到石墨层；

于所述石墨层加工连通孔；

于所述石墨层的第一侧涂覆双面胶层，且于所述石墨层的第二侧涂覆双面胶层，以得到热扩散层；

于所述第一粘接层的第一侧设置第一导电层，于所述第二粘接层的第二侧设置第二导电层，且于所述连通孔内设置连接部，所述连接部的第一端与所述第一导电层连接导通，第二端与所述第二导电层连接导通，所述连接部与所述石墨层之间设置有绝缘部，以得到基材层；

于所述基材层对应于所述连接部的位置处设置容置孔，所述容置孔依次贯穿所述第一导电层、所述连接部以及所述第二导电层，于所述容置孔内填充热扩散部件；

于所述基材层的第一侧设置第一保护层，且于所述基材层的第二侧设置第二保护层，以得到柔性电路板。

在本发明实施例中，通过上述的结构设置，当柔性电路板工作时，电流经过第一导电层以及第二导电层，使第一导电层以及第二导电层产生热量。由于第一导电层设置在热扩散层的第一侧，第二导电层设置在热扩散层的第二侧，即热扩散层设置在第一导电侧与第二导电层之间；并且，配合连接部的设置，由第一导电层以及第二导电层产生的热量均可传递至热扩散层，使热量可以于热扩散层快速扩散，即可以热扩散层为散热面，向热扩散层的两侧方向进行散热，实现了由点到面的散热方式，有效地提升了柔性电路板的散热能力，确保柔性电路板的信号传递速度和质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的柔性电路板的剖视图；

图2为本发明的柔性电路板的剖视图；

图3为本发明的柔性电路板沿连通孔剖开的剖视图；

图4为本发明的柔性电路板的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

参照图2，一种柔性电路板，包括基材层1，所述基材层1的第一侧设置有第一保护层2，所述基材层1的第二侧设置有第二保护层3，所述基材层1 包括热扩散层11，所述热扩散层11的第一侧设置第一导电层12，所述热扩散层11的第二侧设置有第二导电层13。