[发明专利]电子组件及其导电件植球构造

权利要求书

1.一种电子组件，包括第一功能模块、第二功能模块以及位于所述第一、第二功能模块之间的第三功能模块，所述第一、第二功能模块分别设置有导电垫片，其特征在于：所述电子组件还包括导电件以及焊料，所述导电件包括平板部以及分别从所述平板部两端延伸的第一焊脚和第二焊脚，第一焊脚焊接于第一功能模块的导电垫片，第二焊脚焊接于第二功能模块的导电垫片，每一所述第一、第二焊脚均包括焊接部，所述焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的通孔，所述第一、第二焊脚均包括自所述焊接部的末端反折的勾部，所述焊料放置在所述通孔处并夹持在所述勾部与焊接部之间，所述焊料被热熔而将所述焊接部焊接在对应的导电垫片上。

2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述第一、第二焊脚均设有一对自所述焊接部的末端反折的勾部，所述勾部与焊接部之间形成一定夹角。

3.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于：所述通孔的面积小于所述焊料的最大截面的面积，所述焊料向下突伸出所述焊接部的下表面，所述焊料受热熔融后可沿所述通孔流下。

4.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述焊料包括锡料以及涂布与所述锡料表面的助焊剂，所述锡料及助焊剂通过热熔的方式将所述焊接部分别焊接至所述第一、第二功能模块。

5.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述焊料穿过所述通孔并向下突伸出所述焊接部的下表面以与所述导电垫片之间构成接触，所述焊接部与导电垫片之间形成一间隙，所述焊料热熔后将所述焊接部焊接固定至所述导电垫片上。

6.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述第一、第二焊脚均包括连接于所述平板部和焊接部的连接部，所述焊接部沿水平方向延伸且与所述平板部所在的平面平行，所述第一、第二焊脚的连接部自所述平板部的两端同向弯折延伸形成并相对所述平板部及焊接部倾斜设置。

7.如权利要求1-6中任一项所述的电子组件，其特征在于：所述平板部粘贴固定在所述第三功能模块上，所述电子组件至少分别间隔设置三个所述第一、第二焊脚。

8.一种导电件植球构造，包括焊料及用于电子组件间以产生电性连接的导电件，其特征在于：所述导电件包括平板部以及分别从所述平板部两端延伸的第一焊脚和第二焊脚，所述第一、第二焊脚均包括用于焊接固定至电子组件的焊接部，所述焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的通孔，所述第一、第二焊脚均包括自所述焊接部的末端反折的勾部，所述焊料放置在所述通孔处并夹持在所述勾部与焊接部之间。

9.如权利要求8所述的导电件植球构造，其特征在于：所述第一、第二焊脚均设有一对自所述焊接部的自由末端反折的勾部，所述勾部与焊接部之间形成一定夹角，所述通孔的面积小于所述焊料的最大截面的面积，所述焊料向下突伸出所述焊接部的下表面，所述焊料受热熔融后可沿所述通孔流下。

10.如权利要求8所述的导电件植球构造，其特征在于：所述焊料为锡料，且通过激光点焊的热熔方式将所述焊接部焊接至所述电子组件。