[发明专利]用于马达的驱动组件及用于马达激磁的半导体封装结构

说明书

本发明有关用于马达的驱动组件及用于马达激磁的半导体封装结构。本发明用于马达激磁的该半导体封装结构包括一线圈组件及封装材料。该线圈组件以半导体工艺制作。该线圈组件具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点。该至少一线圈层包括多个线圈，且该至少一线圈层设置于该至少一中介单元。相邻线圈单元以该多个连接点电连接。该封装材料封装该线圈组件。本发明的该半导体封装结构利用相邻线圈单元的该多个连接点电连接，可达到相邻线圈单元的相对应线圈的串联或并联连接，可依据实际的应用弹性地调整。再者，线圈组件的线圈单元数量可依据实际的应用弹性地增减，以符合实际应用的各种需求。

技术领域

本发明有关于一种用于马达的驱动组件及用于马达激磁的半导体封装结构。

背景技术

已知马达的激磁元件于空间上绕制线圈制作，故已知激磁元件的体积较大，占用较大空间。并且，已知马达的激磁元件及驱动元件并非以半导体工艺制作，其尺寸都不会很小，再经组装各元件为一定子，造成已知马达的定子尺寸难以进一步降低，且因以并非以半导体工艺制作各元件，使得已知马达的定子工艺复杂且成本提高。

发明内容

本发明提供用于马达激磁的半导体封装结构。在一实施例中，用于马达激磁的该半导体封装结构包括一线圈组件及封装材料。该线圈组件以半导体工艺制作。该线圈组件具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点。该至少一线圈层包括多个线圈，且该至少一线圈层设置于该至少一中介单元。相邻线圈单元以该多个连接点电连接。该封装材料封装该线圈组件。

本发明提供用于马达的驱动组件。在一实施例中，用于马达的驱动组件包括一线圈组件、一马达驱动单元及封装材料。该线圈组件以半导体工艺制作。该线圈组件具有多个线圈单元，每一线圈单元包括至少一线圈层、至少一中介单元及多个连接点。该至少一线圈层包括多个线圈，且该至少一线圈层设置于该至少一中介单元。相邻线圈单元以该多个连接点电连接。该马达驱动单元电连接该线圈组件。该封装材料封装该线圈组件。

本发明的该半导体封装结构利用相邻线圈单元的该多个连接点电连接，可达到相邻线圈单元的相对应线圈的串联或并联连接，可依据实际的应用弹性地调整。再者，线圈组件的线圈单元数量可依据实际的应用弹性地增减，以符合实际应用的各种需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1显示本发明用于马达激磁的半导体封装结构的一实施例的示意图；

图2显示本发明线圈单元设置于载板的示意图；

图3显示本发明的线圈单元的示意图；

图4显示图2的线圈单元的线圈层的示意图；

图5显示本发明用于马达激磁的半导体封装结构的一实施例的示意图；

图6显示本发明用于马达的驱动组件的一实施例的示意图；

图7显示本发明用于马达的驱动组件的一实施例的示意图；及

图8显示本发明用于马达的驱动组件的一实施例的示意图。

附图标号：

1 半导体封装结构

3 半导体封装结构

5 驱动组件

6 驱动组件

7 驱动组件

10 线圈组件