[发明专利]高压测试机及高压测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及高压测试技术领域，尤其是涉及一种片式元件高压测试机及高压测试系统。

背景技术

随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展，出现了片式元器件和表面组装技术。

片式元器件是无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，与普通元器件相比，片式元器件可以直接安装在印刷版上，所有焊点均在一个平面上。当然也可以与普通元器件混装在一块印制板上。片式元器件尺寸小、重量轻，安装密度高，可靠性高，抗震性好，高频特性好，易形成大规模生产。

对片式元件的高压测试是在片式元件生产中非常重要的检测环节。但是常规的高压测试都是裸测，即在常规环境中对产品进行加高压进行测试，在高压放电下，空气与待测件接触容易引发高压打火从而导致产品被高压击穿。考虑到以上可能出现的问题，现有在正常空气中的高压测试方式对片式元件所施加的高压值较低，不能对片式元件施加较高的电压，高压测试效果不好。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种高压测试机，解决了现有技术中的对片式元件的高压测试通常在常规环境中进行，由于高压放电下容易引发空气与待测件之间产生高压打火导致工件被高压击穿，不能对片式元件施加较高电压的技术问题。

本发明的目的之二在于提高一种高压测试系统，解决了现有技术中的对片式元件的高压测试通常在常规环境中进行，高压放电下容易引发空气与待测件之间产生高压打火导致工件被高压击穿，不能对片式元件施加较高电压的技术问题。

针对本发明的目的之一，本发明提供以下技术方案：

本发明提供一种高压测试机，包括：真空单元和测试单元，所述真空单元具有用于放置待测件的真空腔体；所述测试单元对应所述真空腔体设置，用于对待测件进行高压测试。

作为一种进一步的技术方案，所述真空单元还包括抽真空机构，所述抽真空机构与所述真空腔体气密性连接。

作为一种进一步的技术方案，所述测试单元包括电性连接的高压控制组件和测试针组件，所述测试针组件用于电性连接待测件。

作为一种进一步的技术方案，所述测试针组件包括上测试针组件和下测试针组件，所述上测试针组件和所述下测试针组件分别对应连接待测件的两端。

作为一种进一步的技术方案，所述测试单元还包括真空表，所述真空表与所述真空腔体连通。

作为一种进一步的技术方案，还包括下料传送机构与多个下料仓，所述下料传送机构用于连通所述真空腔体与任一个所述下料仓。

作为一种进一步的技术方案，所述下料传送机构包括测试板组件和转动基板；所述测试板组件设置于所述转动基板顶部，用于放置待测件。

作为一种进一步的技术方案，还包括上料单元，所述上料单元与所述真空腔体连通。

作为一种进一步的技术方案，所述上料单元包括振动上料盘和振动上料道轨，所述振动上料道轨连通所述振动上料盘与所述真空腔体。

针对目的之二，本发明提供以下技术方案：

本发明提供一种高压测试系统，包括控制装置和如上述技术方案提供的任一种所述的高压测试机；所述控制装置包括相连接的控制器和控制屏，所述控制器与所述真空单元和所述测试单元控制连接。

本发明提供的一种高压测试机及高压测试系统能够达到以下有益效果：

本发明提供一种高压测试机，真空单元能够为待测试工件提供一个真空环境，待测件输送至真空腔体内后，测试单元对待测件实现真空环境下的高压测试，避免了测试单元在高压放电时，待测件与空气接触产生高压打火从而导致产品被高压电击穿，提高了检测的安全性与可靠性，也降低了在检测过程中的工件损耗。由于真空单元所提供的真空环境，可以提高对片式元件进行测试的测试高压。

本发明提供一种高压测试系统，通过控制装置可以实现对上述高压测试机的自动化与智能化控制，测试过程更安全，测试结果也更加可靠准确。

附图说明