[发明专利]一种基于电容体涂胶设备的电容体涂胶方法有效
| 申请号: | 201710996412.9 | 申请日: | 2017-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN107716215B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
| 发明(设计)人: | 卢平 | 申请(专利权)人: | 江滨 |
| 主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/00;B05D1/26;B05D3/02 |
| 代理公司: | 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 | 代理人: | 蔡鼎 |
| 地址: | 318000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 电容 涂胶 设备 方法 | ||
本发明公开了一种基于电容体涂胶设备的电容体涂胶方法,该设备包括机架和设置在机架上的送料机构、传动机构、涂胶机构、烘烤箱、下料机构和操作面板及电气箱;送料机构、传动机构、涂胶机构和下料机构均与操作面板及电气箱通过导线电性连接;送料机构包括固定电容体的料带,料带通过滚轮连通传输机构,传输机构固定在输送道的入口,并在输送道上设置有输送限位块,输送道的出口处设置有切脚机构,切脚机构外侧与套磁环机构相连;现在增加烘烤箱这一工艺,对电容体和磁环涂胶完成后进行加热融化,致使胶条粘接牢固,并采用气动手指对电容体的固定。这样可以更加准确的工件进行点胶。
技术领域
本发明涉及一种基于电容体涂胶设备的电容体涂胶方法,属于电容设备技术领域。
背景技术
把电容体安装到基片的设备,特别是将倒装芯片安装到智能卡模块或者软板的设备,一般有一个第一涂胶设备用来将粘合剂涂制到基片中预定的位置上;第二装配设备,在基片上对基片和倒装芯片进行装配;用于固化粘合剂的第三固化设备。要倒装的芯片在装配时头朝前的放于基片上,以便轻压芯片使之与基片材料接触,并且在固化过程中通过固化先前制好的粘合剂使芯片与基片相连。
各种设备沿着传送路径一个接一个的排列,并且根据电容体进行处理控制的过程不同而有不同的处理时间;而且控制时间和传送路径都过长,使得对装配位置不可能进行可靠的控制;但是现有的电容体涂胶设备没有烘烤箱,不能对涂胶过的电容体,致使对电容体和磁环涂胶完成后,胶条粘接不牢固,不合格产品较多。
发明内容
本发明要解决现有的电容体涂胶设备没有烘烤箱,不能对涂胶过的电容体,致使对电容体和磁环涂胶完成后,胶条粘接不牢固,不合格产品较多的缺陷,提供一种电容体涂胶设备,从而解决以上问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明一种电容体涂胶设备,包括机架和设置在机架上的送料机构、传动机构、涂胶机构、烘烤箱、下料机构和操作面板及电气箱;送料机构、传动机构、涂胶机构和下料机构均与操作面板及电气箱通过导线电性连接;
送料机构包括固定电容体的料带,料带通过滚轮连通传输机构,传输机构固定在输送道的入口,并在输送道上设置有输送限位块,输送道的出口处设置有切脚机构,切脚机构外侧与套磁环机构相连;
传动机构通过两侧的端板和底板安装成一个支架,底板的中间位置上安装有若干块端板,两块端板上方通过螺栓固定安装块,安装块固定安装在磁性开关安装轨道上,并在磁性开关安装轨道上设置有磁性开关,安装块底部安装有气指,气指上的两块闭合板上安装有气指夹具,气指夹具在气指连接处设置有调节螺钉,通过气指的张开和闭合,气指夹具对电容体进行夹取以及固定;气指通过燕尾槽板固定在气缸固定板上,气缸固定板上通过气缸安装板安装有气缸;气指通过直线轴承在支架上移动,直线轴承安装在端板上下位置的孔内,端板与直线轴承连接处设置有轴承盖,直线轴承通过螺杆连接从动同步带轮,从动同步带轮通过同步带啮合传动连接主动同步带轮,主动同步带轮通过联轴器连接伺服电机;
涂胶机构包括用于点胶的针嘴,针嘴固定在针嘴固定块中,针嘴固定块通过螺栓固定在点胶Z向气缸的端板处,在点胶Z向气缸的作用下,针嘴对电容体进行点胶,点胶完成后,由设置在针嘴一侧的擦拭条对工件进行擦拭,不会对工件造成划伤等危害;点胶Z向气缸一侧设置有X向气缸,X向气缸通过气缸安装板固定在X向滑轨滑块中,X向滑轨滑块上安装有Z向气缸,Z向气缸连通点胶Z向气缸;
下料机构包括X向伺服滑轨和Z向气缸,通过计算机视觉系统分析出点胶合格品和不合格品之后,X向伺服滑轨开始工作,移动到指定位置,Z向气缸向下运动,移动到一定行程停止,并通过真空吸盘对涂胶完的产品进行吸取,Z向气缸向上移动,X向伺服滑轨再次开始工作,移动到下料输送皮带,下料输送皮带分为两路输出,一路用于合格品的输出,一路用于不合格品的输出;
电容体通过传动机构依次经过送料机构、涂胶机构和烘烤箱,并在传动机构的机械传动下,由下料机构将电容体输出。
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