[发明专利]柔性电路板连接对位方法及对位结构

说明书

本发明提供了一种柔性电路板连接对位方法，包括如下步骤：在待连接的两个以上的柔性电路板上分别设置至少一组定位孔，每组定位孔设有两个；通过探针插入定位孔，实现柔性电路板之间的对位。本发明还提供了一种柔性电路板连接对位结构，包括分别设于待连接的两个以上的柔性电路板上的至少一组定位孔以及用于使柔性电路板对位的探针；每组定位孔设有两个。与现有技术相比，待连接的柔性电路板的用于FOF连接的连接区域中设置定位孔，通过探针插入定位孔实现柔性电路板的对位，从而提升对位的精度，也提升了FOF连接后的产品良率；由于提升了对位的精度，从而可以缩小金属触点的中心距离，增加信号线路以满足日益小型化的需求。

技术领域

本发明涉及一种液晶显示面板技术，特别是一种柔性电路板连接对位方法及对位结构。

背景技术

现在电路板间的连接技术已经越来越成熟，其中，显示器件中较大元件的联结采用焊锡焊接、卡扣式连接，ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)连接3种技术。ACF连接和焊锡焊接可以称为FOF Bonding(FPC on FPC Bonding，即柔性电路板与柔性电路板间的连接)，但是这两种常用连接方式存在以下问题：

1.两种FPC(Flexible Print Circuit，柔性电路板)连接时对位精度低，原因是因为两个器件的FPC是连接在同一个物体上，其相对位置已经固定。有些设备会使用吸嘴固定上下两个FPC，使之对位，但在实际过程中，悬浮在上面的FPC由于重量会有翘曲现象，机台抓取后，会使标记的位置存在误差或者模糊，甚至出现前一片FPC对位良好，下一片FPC对位出现为题，导致很难进行量产动作。

2.另一种为，设备大多为手动机台，需要人工对位，机台半自动化和自动化困难。

由于存在这些问题，每个FPC上用于FOF Bonding的金属触点的中心距离设计的很宽(400-500μm)，这样导致金属触点的数目很少，导致信号线路较少。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供一种柔性电路板连接对位方法及对位结构，从而提升FOF连接的对位精度。

本发明提供了一种柔性电路板连接对位方法，包括如下步骤：

在待连接的两个以上的柔性电路板上分别设置至少一组定位孔，每组定位孔设有两个；

通过探针插入定位孔，实现柔性电路板之间的对位。

进一步地，每组定位孔相对设置。

进一步地，所述定位孔设置在位于柔性电路板的连接区域处。

进一步地，所述探针的截面形状与定位孔的形状相适配。

进一步地，所述定位孔设有两组以上。

本发明还提供了一种柔性电路板连接对位结构，包括分别设于待连接的两个以上的柔性电路板上的至少一组定位孔以及用于使柔性电路板对位的探针；每组定位孔设有两个。

进一步地，每组定位孔相对设置。

进一步地，所述定位孔设置在位于柔性电路板的连接区域处。

进一步地，所述探针的截面形状与定位孔的形状相适配。

进一步地，所述定位孔设有两组以上。

本发明与现有技术相比，待连接的柔性电路板的用于FOF连接的连接区域中设置定位孔，通过探针插入定位孔实现柔性电路板的对位，从而提升对位的精度，也提升了FOF连接后的产品良率；由于提升了对位的精度，从而可以缩小金属触点的中心距离，增加信号线路以满足日益小型化的需求。

附图说明

图1是本发明连接区域的位置示意图；