[发明专利]一种用于手机通讯的保护壳

权利要求书

1.一种用于手机通讯的保护壳，其特征在于，包括保护壳主体，所述保护壳主体形状与手机形状一致，用于将保护壳紧密地贴合在手机上，所述保护壳主体具有一配合手机背面的平面以及配合手机侧面的侧壁；

所述平面的外侧形成有光吸收层，所述光吸收层包括磷掺杂石墨烯层，在磷掺杂石墨烯层上形成铜铟镓硒硫功能层，所述铜铟镓硒硫功能层中硫含量从下至上逐渐减小，硒含量从下至上逐渐增大，所述铜铟镓硒硫功能层上的透明导电氧化物层；

所述侧壁内形成有增强天线，所述增强天线设置在保护壳的侧壁内；

所述平面中靠内侧形成有处理电路，所述处理电路分别连接增强天线和所述光吸收层，所述处理电路连接至所述平面内侧上设置的导电触点；

所述保护壳还包括连接器，所述连接器与所述保护壳分离设置，所述连接器一部分是平面薄层结构，所述平面薄层上具有与导电触点配合的接触触点，所述平面薄层结构连接引出端，所述引出端通过导线连接输出端，所述输出端连接手机插口；

所述光吸收层外侧还形成有封装层；

所述封装层中还掺杂有驻极体微粒，所述驻极体微粒是氮化硅颗粒，所述氮化硅颗粒的粒径范围是10-200微米；

所述铜铟镓硒硫功能层的制备方法为：先在所述磷掺杂石墨烯层上形成一层铜铟镓硫预制层，在所述铜铟镓硫预制层上形成一层铜铟镓预制层，然后在所述铜铟镓预制层上形成一层铜铟镓硒预制层，形成三次预制层后在硒蒸气氛围下进行退火；

所述保护壳主体 包括柔性基底，在柔性基底上形成光吸收层，所述柔性基底由高导热绝缘材料形成；

所述处理电路与所述光吸收层形成在一个平面内；所述光吸收层占总面积的范围是65-85％。