[发明专利]空间多目标温度一致性控温方法

权利要求书

1.一种空间多目标温度一致性控温方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：同一块舱板上的单机或组件，通过预埋热管实现其均温化，同时在舱板上热管的对应位置粘贴测温元件和电加热器以控制其温度水平；

步骤二：将温差控制转换为原码差值控制，实现不同舱板上的单机或组件的温度一致性控制；

步骤三：空间多目标单机或组件温度一致性控制策略。

2.根据权利要求1所述的空间多目标温度一致性控温方法，其特征在于，所述热管采用Ω槽道热管。

3.根据权利要求1所述的空间多目标温度一致性控温方法，其特征在于，所述测温元件采用MF501型热敏电阻，同一批次产品，其温度和阻值的对应关系基本相同。

4.根据权利要求1所述的空间多目标温度一致性控温方法，其特征在于，所述电加热器采用聚酰亚胺薄膜电加热片。

5.根据权利要求1所述的空间多目标温度一致性控温方法，其特征在于，所述单机或组件的安装面涂导热硅脂或者垫铟箔。

6.根据权利要求1所述的空间多目标温度一致性控温方法，其特征在于，所述不同舱板的温度表示为T₁，T₂，……，T_n，不同舱板的热敏电阻温差ΔT_ij＝T_i-T_j转变成了同一个热敏电阻的温差ΔT，n,i,j都为自然数。

7.根据权利要求6所述的空间多目标温度一致性控温方法，其特征在于，所述不同舱板上单机或组件的温度一致性控制采用控制原码差值ΔN替代温差ΔT控制，其函数关系如下：

温度T与其对应的原码N之间的函数关系如下式：

N＝f(T)

f(T)与测温热敏电阻、匹配电阻以及原码和电压的转换关系相关。