[发明专利]一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架

说明书

技术领域

本发明涉及到LED领域，特别是涉及一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架。

背景技术

目前，LED芯片焊接多采用固晶或共晶工艺，在进行芯片焊接时存在一些问题，如在焊接芯片时，锡膏处于熔融状态，其流动方向不可控，容易导致芯片高度不一致、不平整，当锡膏过多时容易流出焊盘区域，当锡膏过少时，容易产生空洞，影响导电性和导热性。另一方面，常规锡合金的导热率只有铜材的1/10，也会影响器件的导热性。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，旨在解决现有的LED支架在焊接芯片时存在的器件不平整、导热性不良等问题。

为解决上述问题，本发明的技术方案如下：

一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。

所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述溢流空穴的开口面积占上焊盘面积的比例小于等于10%。

所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述上焊盘的数量为2个，均设置有溢流空穴。

所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述上焊盘的数量为2个，其中一个上焊盘设置有溢流空穴。

所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述基板正面周围设置有碗杯结构。

所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述下焊盘设置有溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。

本发明的有益效果包括：本发明提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，通过在上焊盘上设置溢流空穴，当焊接料量过多时，流入溢流空穴中，从而保证了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性，且焊接料在溢流空穴中形成浸润角，可以进一步增强器件的导热性和导电性。

附图说明

图1 为本发明提供的用于倒装芯片的LED支架侧面结构示意图。

图2为本发明提供的用于倒装芯片的LED支架正面结构示意图。

图3为本发明提供的用于倒装芯片的LED支架背面结构示意图。

图4为本发明提供的具有溢流空穴的倒装LED封装体侧面结构示意图。

图5为本发明提供的用于垂直芯片的LED支架侧面结构示意图。

图6为本发明提供的用于垂直芯片的LED支架正面结构示意图。

图7为本发明提供的用于垂直芯片的LED支架背面结构示意图。

图8为本发明提供的具有溢流空穴的垂直LED封装体侧面结构示意图。

附图标记说明：1、基板；2、上焊盘；3、溢流空穴；4、电极；5、倒装LED芯片；6、金锡合金；7、下焊盘；8、溢流通道；9、溢流槽；10、垂直LED芯片；11、键合线。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。

参见图1至图3，为本发明提供的一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板1，基板1正面设置有上焊盘2，上焊盘2上设置有溢流空穴3，参见图4，溢流空穴3用于供多余的焊接料6流入，优选地，所述焊接料6可以为锡合金或金锡合金。当焊接料6过多时，多余的焊接料6由于重力作用流入溢流空穴3中，以确保多余的焊接料6不会流出，同时避免了过多的焊接料6带来的器件不平整、高度不一致等问题。且焊接料6在溢流空穴3中形成浸润角，可以进一步增强器件的导热性和导电性。优选地，焊接时焊料选用金锡合金，采用共晶工艺进行焊接，不会氧化、无需助焊剂，简化了工艺流程。参见图3，基板1背面设置有下焊盘7，上焊盘2和下焊盘7通过电极4电连接。在实际生产中，上焊盘2、下焊盘7以及电极4可由铜基板经蚀刻、电镀而成，为在一体成型。基板2正面用于放置LED芯片，LED芯片可以采用垂直芯片结构或倒装芯片结构，在本实施例中，所述LED芯片为倒装LED芯片5。

在实际应用中，参见图2，溢流空穴3的开口面积占上焊盘2面积的比例小于等于10%，以避免造成对器件导电性和导热性的影响。溢流空穴3的开口形状可以为矩形、圆形、椭圆形或其他不规则形状。

参见图2，鉴于本实施例中，LED芯片为倒装LED芯片，因此，上焊盘2的数量为2个，均设置有溢流空穴3。