[发明专利]用于电镀或无电镀工艺的治具及其机台

说明书

本发明一种用于电镀或无电镀工艺的治具包括：一载座；一载座保护层，于该电镀或无电镀工艺进行时装设于该载座上，并形成有一凹部，该凹部用以承载一待镀基板；一上盖保护层，于该电镀或无电镀工艺进行时与该载座保护层结合以夹持该待镀基板，借此该上盖保护层压合该待镀基板的一表面的环形边缘区域；以及一上盖，于该电镀或无电镀工艺进行时与该载座结合以固定该载座保护层及上盖保护层。

技术领域

本发明是有关于一种用于电镀或无电镀工艺的治具及其机台，且特别是有关于一种用于电镀或无电镀工艺的治具及应用其的机台，其待镀基板接触到电镀或无电镀工艺的处理液的区域只会在欲镀区域。

背景技术

在太阳能电池的金属化工艺中，通常是以网版印刷正背面电极，搭配高温烧结来形成正背面金属接触。然而，传统式网印金属浆料的材料价格过高。近期业者期望以电镀金属电极技术来取而代之，但电镀技术需要凭借一层晶种层(seed layer)来外加偏压提供电子，通常是以物理气相沉积(PVD)例如：溅镀(Sputter)或蒸镀(Evaporation)等方式成长晶种层，再搭配电镀技术来形成金属化电极。然而，真空设备成本也相对过高。

因此，使用无电镀技术(Electroless plating)取代网版印刷或物理气相沉积(PVD)的技术，得以在电池正背面沉积上第一层的金属晶种层，再经由直接接触电镀或顺向偏压电镀的方式，完成正背面多层金属化工艺。然而，若以电镀或无电镀技术制作太阳能电池的金属电极时，电池片接触到电镀或无电镀化学溶液的区域，全部区域将覆盖上金属镀层，无法选择性只有镀在欲镀表面，也无法防止电池片的边缘被镀上金属。由于边缘金属效应的影响，因此将导致电池片的正面及背面形成短路的现象，造成电池效率低落。

因此，便有需要一种用于电镀或无电镀工艺的治具及其机台，能克服上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电镀或无电镀工艺的治具及其机台，其待镀基板接触到电镀或无电镀工艺的处理液的区域只会在欲镀区域。

为达成上述目的，本发明提供一种用于电镀或无电镀工艺的治具，包括：一载座；一载座保护层，于该电镀或无电镀工艺进行时装设于该载座上，并形成有一凹部，该凹部用以承载一待镀基板；一上盖保护层，于该电镀或无电镀工艺进行时与该载座保护层结合以夹持该待镀基板，借此该上盖保护层压合该待镀基板的一表面的环形边缘区域；以及一上盖，于该电镀或无电镀工艺进行时与该载座结合以固定该载座保护层及上盖保护层。

优选地，该上盖包括多个第一上盖穿孔，该上盖保护层包括多个凸起部，这些凸起部于该上盖与上盖保护层结合时分别穿过这些第一上盖穿孔而裸露出。

优选地，该上盖还包括多个第二上盖穿孔，该上盖及该载座的结合方式，为以多个螺丝分别穿过这些第二上盖穿孔而锁入该载座。

优选地，该载座包括多个载座穿孔，该载座保护层包括多个载座保护层穿孔，该上盖保护层包括多个上盖保护层穿孔，这些载座穿孔、这些载座保护层穿孔、这些上盖保护层穿孔及这些第二上盖穿孔依序对应而分别供这些螺丝穿过，每一载座保护层穿孔及每一上盖保护层穿孔的孔径大于其对应的该载座穿孔。

优选地，每一载座保护层穿孔及每一上盖保护层穿孔的孔径大于其对应的该第二上盖穿孔的孔径。

优选地，这些第一上盖穿孔及这些第二上盖穿孔彼此交替地沿环状路径排列。

本发明还提供另一种用于电镀或无电镀工艺的治具，其包括：一载座；一第一载座保护层及一第二载座保护层，分别于该电镀或无电镀工艺进行时装设于该载座的一正面及一背面上，并分别形成有一第一凹部及一第二凹部，该第一凹部及该第二凹部用以承载一第一待镀基板及一第二待镀基板；